专用集成电路设计实践（西电版）第6章 ASIC测试技术概述.pptVIP

; 6.1常用测试设备及仪器简介

探针台

半导体生产过程中的探测大约分为三大类:

(1)参数探测:提供制造期间的装置特性测量。

(2)晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(WaferSort)测试装置功能。

(3)以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在卖给顾客前,对封装完成的装置作最后的测试。它是保证芯片成品率的重要步骤。;;图6－1探针台的整机结构;;2)高精度、高速度X-Y工作台

如图6－2所示,X-Y工作台是全自动探针台能正常、准确、高效实现自动化的保证。我们使用了平面电机作为TZ－109型的工作台执行元件。该部件具有精度高、速度快、效率高、无磨损、不需润滑、使用寿命长等特点。定位精度为±4.5μm,运行速度为255mm/s,X向行程380mm,Y向行程192mm,各项性能指标都能满足使用要求。;图6－2X－Y工作台;3)可编程承片台

如图6－3所示,承片台由接片装置、Z向升降、θ向旋转机构、调针台、步进电机等组成。它是本机的核心部件,其主要功能是承接并固定被测晶片。它在平面电机动子的带动下可完成Z向升降、θ向旋转、自动装片、卸片、晶片自动对准及自动探