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第６卷第６期电子与封装
发展。会议特点是以市场和技术为主，重点介绍封４７所有关合作事宜。
装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术、未来封４组织美国科宁公司与中电科技集团有关半导体
．
装市场走向、国内外公司和科研院所封装新技术。本研究所的封装焊环盖板的研讨。
次研讨会共收到来自国内外的近４Ｏ篇报告，内容涵盖七、积极参与兄弟分会和地方协会活动
封装市场动向分析、先进封装技术的发展趋势、绿色参加中国半导体行业协会所属分会和北京市半导
封装的热点问题、封装材料以及封装专用设备等方面。体行业协会等地方协会的一些重要会议和活动。
封装市场涉及到半导体集成电路，半导体分立器件，电八、办好会刊《电子与封装》杂志
子封装材料，半导体专用设备，封装测试设备等；先《电子与封装》杂志是本分会会刊和中国电子学
进封装技术涉及焊球阵列封装（ＢＧＡ）、芯片尺寸封会生产技术学会分会（封装专业）会刊。为适应快速发
装（ＣＳＰ）、圆片级封装（ｗＬＰ）、系统级封装展的微电子封装产业的形势，２００５年起杂志由原来的
（ＳｉＰ）、ＭＥＭＳ封装、高温电子封装、射频封装等；双月刊改为月刊，全年共出版《电子与封装》杂志１２
绿色封装热点问题涉及绿色塑封料、无铅焊料、无铅期，发表技术论文１４０余篇。今年以来，在保证原有
焊球等；封装材料涉及芯装塑封料、下填料、粘接剂、学术水平的前提下，加强了市场信息和企业推介。凭借
引线框架等；封装专用设备涉及芯片减薄机、芯片键在业内的影响和知名度，目前它已成为介绍和推动中国
合机、对焊机、探针卡及其他测试设备。半导体行业封装技术发展和交流的重要阵地，也成为联
这次研讨会是中同半导体封装测试业界的一次盛系半导体封装技术产业和学术科研机构的重要纽带。
会，是设计、封装、测试、材料、设备等相关产业链紧九、经费开支情况
密结合的大会，是交流先进封装技术的大会，也是半虽然分会工作活动经费十分紧张，但在北京半导
导体封装上、下游企业问一次难得的交流会。会议在体行业协会、中电科技集团４５所以及有关副理事长单
各级领导的大力支持下，在封装分会的精心组织下，在位的大力支持下，分会办公室本着开源节流、把工作
与会代表的积极参与下取得了圆满成功，本次研讨会做好的宗旨，一年来基本做到收支平衡，略有节余。
将对我国封装测试业的发展起到积极的推动作用。十、网站建设
六、为企业提供相应服务
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