2014年半导体行业硅材料制造业分析报告 .pdfVIP

2014年半导体行业硅

材料制造业分析报告

2014年10月

目录

一、行业主管部门、监管体制及主要法规4

1、行业主管部门、监管体制4

2、行业标准和相关政策4

二、行业市场规模6

1、行业上下游关系6

2、国内单晶硅市场规模及产量6

3、配套下游产品市场规模9

三、行业当前发展特点及趋势11

1、世界范围内国际大厂商主导整个竞争格局，尤其在高端市场几乎完全由

国外厂商垄断11

2、近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，

并带来了较大的进口替代空间11

3、缩小特征尺寸和使用更大直径的硅片，以提高集成电路性能和降低生产

成本成为目前国际发展的趋势12

4、3-6英寸研磨硅片一直占分立器件芯片应用的主导地位12

四、主要风险13

1、供求失衡风险13

2、原材料价格波动风险13

3、政策风险14

五、行业壁垒14

1、技术壁垒14

2、客户认证壁垒15

3、资金壁垒15

六、行业竞争格局15

1、有研新材料股份有限公司15

2、浙江金瑞泓科技股份有限公司16

3、杭州海纳