《金锗合金》规范.pdf

金锗合金

1范围

本文件规定了金锗合金的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及

随行文件与订货单内容。

本文件适用于半导体集成电路用金锗合金，供生产金锗合金靶材及蒸发料使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T8651金属板材超声板波探伤方法

GB/T11066.10金化学分析方法硅量的测定钼蓝分光光度法

GB/T11066.12金化学分析方法第12部分：银、铜、铁、铅、铋、锑、镁、镍、锰、钯、铬、铂、

铑、钛、锌、砷、锡、硅、钴、钙、钾、锂、钠、碲、钒、锆、镉、钼、铼、铝含量的测定电感耦合等

离子体原子发射光谱法

GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

YS/T956.1金锗合金化学分析方法第1部分:锗量的测定电感耦合等离子体发射光谱法

YS/T956.2金锗合金化学分析方法第2部分:锗量的测定碘酸钾电位滴定法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4分类和标记

4.1分类

4.1.1金锗合金按化学成分分为6个牌号：Au98Ge、Au88Ge、Au88GeSb、Au86GeNi、Au83GeNi、

Au80GeNi。

4.1.2金锗合金按截面形状分为圆形铸棒和矩形铸锭两种。

4.2标记

金锗合金产品标记按产品名称、文件编号、牌号、规格的顺序表示。标记示例如下：

示例1：

用Au88GeSb牌号制造的，长度为85mm、宽度为60mm、厚度为3mm的金锗合金铸锭，标记为：

YS/T-Au88G-85603

金锗锑合金×××eSb××

示例2：

用Au88Ge牌号制造的，直径为106mm、厚度为6mm的金锗合金铸棒，标记为：

-YS/T-Au88Ge-106×6

金锗合金××××φ

1

5技术要求

5.1化学成分

金锗合金的化学成分应符合表1的规定。

表1金锗合金化学成分

主元素（质量分数）/%杂质元素，不大于（质量分数）/%

牌号

AuaGeSbNiPbFeZnCdSi杂质总和b

Au98Ge余量1.5～2.5--0.0020.0030.0020.0020.0030.005

Au88Ge11.512.5--0.0020.0030.0020.0020.0030.005

余量～

Au88GeSb11.512.50.130.17-0.0020.0030.0020.0020.0030.005

余量～～

11.312.31.52.5

Au86GeNi余量～-～0.0020.0030.0020.0020.0030.005

Au83GeNi余量10.