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3
高强高弹铜合金带箔材
1范围
本文件规定了高强高弹铜合金带箔材的产品分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。
本文件适用于高强高弹铜合金带箔材(以下简称带箔材)。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T351金属材料电阻率测量方法
GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法
GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分
GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书
GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分:板带材GB/T32791铜及铜合金导电率涡流测试方法
GB/T34505-2017铜及铜合金材料室温拉伸试验方法GB/T39152铜及铜合金弯曲应力松弛试验方法
YS/T482铜及铜合金分析方法火花放电原子发射光谱法
YS/T668铜及铜合金理化检测取样方法
YS/TXXX-XXX铜及铜合金带箔材弯曲试验方法
YS/TXXXX-XXXX铜及铜合金带箔材弹性弯曲极限试验方法
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4分类和标记
4.1产品分类
带箔材的牌号、代号、状态、规格应符合表1的规定。
表1带箔材的牌号、代号、状态及规格
牌号
代号
状态
规格
mm
厚度
宽度
TTi3.0-0.25-0.1
-
加工余热淬火+冷加工(特硬)(TM06)、加工余热淬火+冷加工(弹性)(TM08)、加工余热淬火+冷加工(高弹性)(TM10)
0.080~1.000
8.0~600.0
TBe1.9-0.2
C17200
固溶热处理+沉淀热处理(TF00)、
固溶热处理+冷加工(1/2硬)+沉淀热处理(TH02)、
固溶热处理+冷加工(硬)+沉淀热处理(TH04)、
加工余热淬火+冷加工(1/8硬)(TM00)、
加工余热淬火+冷加工(硬)(TM04)、加工余热淬火+冷加工(弹性)(TM08)
0.040~1.000
8.0~360.0
4
TBe0.4-1.8
C17510
固溶热处理+冷加工(硬)+沉淀热处理(TH04)、加工余热淬火+冷加工(硬)(TM04)
0.040~1.000
8.0~360.0
QSn10-0.2
C52400
硬(H04)、特硬(H06)、
特硬+应力消除(HR06)、弹性(H08)、
弹性+应力消除(HR08)、高弹性(H10)、
高弹性+应力消除(HR10)
0.050~0.800
8.0~600.0
注:经供需双方协商,也可供应其他状态、规格的产品。
4.2标记示例
产品标记按产品名称、文件编号、牌号(或代号)、状态和规格的顺序表示。标记示例如下:示例1:
用TBe1.9-0.2(C17200)制造的、TM04状态、尺寸精度为普通级、厚度为0.250mm、宽度为50.0mm的带材标记为:带材YS/TXXXX-TBe1.9-0.2TM04-0.250×50.0
或带材YS/TXXXX-C17200TM04-0.250×50.0
示例2:
用TBe1.9-0.2(C17200)制造的、TM04状态、尺寸精度为高精级、厚度为0.100mm、宽度为50.0mm的箔材标记为:箔材YS/TXXXX-TBe1.9-0.2TM04高-0.100×50.0
或箔材YS/TXXXX-C17200TM04高-0.100×50.0
5技术要求
5.1化学成分
TTi3.0-0.25-0.1牌号的带箔材化学成分应符合表2的规定,其余牌号带箔材的化学成分应符合GB/T5231的规定。
表2TTi3.0-0.25-0.1牌号的带箔材化学成分
牌号
化学成分(质量分数)%
Cu
Cr
Ti
Ni
Si
RE
TTi3.0-0.25-0.1
≥96
0.02~0.20
2.40~3.50
0.02~0.50
0.05~0.10
≤0.05
5.2外形尺寸及其允许偏差
5.2.1带箔材的厚度及其允许偏差应符合表3的规定。
表3厚度及其允许偏差
单位为毫米
厚度
厚度允许偏差a
普通级
高精级
0.040~0.080
±0.003
±0.002
0
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