pcb加工工艺要求 .pdfVIP

常规印制板加工工艺参数

注：以下为生产常规参数，对印制板的使用可靠性有保证，超出此范围的也可以加工，可单独协

商处理，但一般不建议采用。

工艺规则项常规尺寸极限尺寸备注

最小线宽6mil(0.15mm)4mil(0.1mm)

最小间距6mil(0.15mm)4mil(0.1mm)

最小成品孔孔径4mil(0.1mm)4mil(0.1mm)如果有过孔透锡要求，最小孔径

为12mil(0.3mm)，最小过孔焊盘

最小过孔焊盘20-24mil(0.5-0.6mm)18-20mil为32mil(0.8mm)

(军品)

最小过孔焊盘20-24mil(0.5-0.6mm)16-18mil

(民品)

常规过孔尺寸盘径40mil，孔径20mil

或盘径50mil，孔径28mil

器件孔环宽要求20mil16-18mil如果器件脚间距比较近，可以使

(焊盘直径-孔径)用椭长圆形状的焊盘，焊盘长方

向直径=孔径+20mil，短方向直径

=孔径+12mil，且短方向不连线；

电地隔离加大参15mil-20mil15mil如果包含脚间距为0.8mm的

数BGA，最小隔离可以设定位

12mil，要查看是否存在花焊盘堵

死现象，如果存在堵死现象要将

堵死的花焊盘从其余层面引出；

电地层切割线的15-20mil12mil

宽度

铺铜与不连通元8-10mil6-8mil

素的间隔为

内层大面积铺铜15-20mil12mil

与铺铜之间的隔

离宽度

外层铺铜网格格≤0mil或≥8mil格点尺寸指GRIDSIZE与

点尺寸TRACKWIDTH的差

板厚孔径比810板厚孔径比=板厚/（板中最小孔孔

径+0.2mm）

字符最小高度30mil20mil

字符最小线宽6mil4mil

字符最小高度与85

宽度比

布线与板边框的20mil15mil

距离

常规印制板加工工艺参数

1、孔径

1.1钻孔孔径的理论值=元件引脚的公称直径+两倍的金属化孔壁厚度+两倍的元件引脚

搪锡厚度+钻孔孔径误差+元件引脚直径误差。

在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，（一般圆形腿量直径，方形腿量对角线）在此基