半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则-最新国标.pdf

半导体器件的机械标准化

第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

堆叠封装设计指南

密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-

PFLGA）

1范围

本文件规定了以FBGA或FLGA形式堆叠封装和独立可堆叠封装的外形图和尺寸。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规

则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6:Generalrulesforthe

preparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

IEC60191-6-5半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一

般规则密节距焊球阵列封装（FBGA）的设计指南（Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices–Part6-5:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurface

mountedsemiconductordevicepackages-Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)）

3术语和定义

IEC60191-6界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

独立可堆叠封装individualstackablepackage

底部有用于表面安装到印制电路板上的金属焊球或焊盘阵列，且顶部有用于堆叠封装的凸点（焊盘）

阵列的封装。

注：当腔体向下的FBGA与腔体向上的FLGA堆叠时，本文件适用于单独可堆叠腔体向上的FLGA。

3.2

堆叠封装stackedpackage

由多个独立可堆叠封装组装成的堆叠结构。

注：顶部的封装可以是IEC60191-6-5中规定的上侧没有任何焊盘的标准FBGA封装，但是此标准封装的支撑高度应符

合本文件要求。

1

3.3

模塑盖高度（A）mouldcapheight(A)

22

覆盖键合芯片或外露倒装焊芯片的模塑盖相对于封装体上表面的距离。

3.4

模塑盖边缘与最内侧焊球之间的距离（F）distancebetweenthemouldcapedgeand

innermostballs(F)

在堆叠封装中，位于下方封装体的模塑盖边缘与位于上方封装体的最内侧引出端之间的距离。

3.5

上侧焊盘网格节距(e)uppersidelandgridpitch(e)

11

独立可堆叠封装上侧的与配套上部封装体引出端互联的凸点（焊盘）的网格节距。

3.6

模塑盖表面平行度公差（y）parallelismtoleranceofthemouldcapsurface(y)

11

堆叠封装或独立可堆叠封装的顶部模塑盖表面相对于根据焊球顶部安装平面（基准S）的平行度公

差。

注：对于堆叠封装，“y”定义为最上层元件表面相对于最底层元件