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芯片合作合同范本7篇

篇1

本合同由以下双方签订：

甲方：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

乙方：XXXXXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

鉴于：

1.甲方拥有先进的芯片技术和丰富的研发经验，并希望与乙方进行合作，共同开发和推广芯片产品。

2.乙方对甲方提供的芯片技术表示认可，并希望与甲方建立长期稳定的合作关系，共同开拓市场。

双方本着互惠互利、共同发展的原则，经过友好协商，达成如下合作协议：

一、合作内容

1.双方共同开发和推广芯片产品，包括但不限于芯片的设计、生产、销售及售后服务等。

2.甲方负责提供芯片技术和相关技术支持，乙方负责产品的生产和市场推广。

3.双方共同分享市场收益，具体收益分配方式另行协商。

二、合作期限

本合同自签订之日起生效，有效期为XXXX年，期满后双方可协商续签。

三、双方权利与义务

1.甲方权利与义务：

（1）甲方应保证提供的芯片技术合法、合规，并拥有相应的知识产权。

（2）甲方应积极配合乙方的生产和市场推广工作，提供必要的技术支持和培训。

（3）甲方有权监督乙方的生产和市场推广行为，并提出合理建议和意见。

2.乙方权利与义务：

（1）乙方应保证产品的生产质量和进度，确保产品符合甲方提供的技术标准。

（2）乙方应积极配合甲方的市场推广工作，共同开拓市场。

（3）乙方应遵守相关法律法规和商业道德，不得有任何违法违规行为。

四、保密条款

1.双方应对合作过程中涉及的技术、产品、市场等信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。

2.双方应妥善保管涉及保密信息的文件和资料，并采取合理的安全措施进行保护。

3.双方在合作终止后仍应继续履行保密义务，直至保密信息不再具有保密价值为止。

五、违约责任

1.双方应严格遵守本合同的约定，如一方违约，应承担相应的违约责任。

2.甲方如未能提供合法合规的芯片技术或未能提供必要的技术支持，应承担相应的违约责任。

3.乙方如未能按照甲方提供的技术标准生产产品或未能积极配合甲方的市场推广工作，应承担相应的违约责任。

六、争议解决

1.双方在履行本合同过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决。

2.如果协商无果，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

3.在争议解决期间，除涉及争议的部分外，其他合同内容应继续履行。

七、其他条款

1.本合同未尽事宜，可由双方另行协商补充协议。补充协议与本合同具有同等法律效力。

2.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

3.本合同自双方签字盖章之日起生效。

甲方：XXX公司

法定代表人：XXXXXX

日期：XXXX年XX月XX日

乙方：XXXXXX公司

法定代表人：XXXXXX

日期：XXXX年XX月XX日

篇2

甲方：XXX公司

乙方：XXX公司

鉴于甲方在芯片设计领域拥有独特的优势，乙方在芯片生产领域有丰富的经验，双方本着优势互补、共同发展的原则，就芯片合作事宜达成如下协议：

一、合作内容

1.甲方负责提供芯片设计方案，乙方负责按照甲方提供的方案进行芯片生产。

2.双方共同负责芯片的测试、验证工作，确保芯片性能和质量符合双方要求。

3.甲方有权参与乙方生产过程中的技术指导和监督，乙方有义务配合甲方完成生产任务。

二、合作期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为XX年。合同到期后，双方可协商续签。

三、合作方式

1.甲方以技术入股的方式参与合作，乙方以资金和设备入股。具体股份比例由双方协商确定。

2.双方共同设立一个联合工作小组，负责协调解决合作过程中遇到的问题。

3.甲方在合作期间内，有权向乙方提出改进意见，乙方有义务认真考虑并改进。

四、利益分配

1.双方按照股份比例分配利润，具体分配方式由双方协商确定。

2.若因一方违约导致合同无法继续履行，违约方应赔偿因此给守约方造成的全部损失。

3.若因不可抗力导致合同无法继续履行，双方应友好协商解决。

五、保密条款

1.双方应对涉及双方的商业机密、技术资料等信息进行保密，不得向第三方泄露。

2.双方应妥善保管涉及双方的财产和资料，防止丢失、损坏或泄露。

3.双方在合作期间及合作结束后，应对涉及双方的商业机密、技术资料等信息进行保密