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封装可靠性工程

桂林电子科技大学职业技术学院

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前课回顾

１、气密性封装定义与近气密性封装

气密性装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的

装形式；介于Full-Non：材料不同、工艺相同

2、气密性封装常用材料

陶瓷、金属、玻璃

3、金属气密性封装的分类

平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属装

浴盆曲线

失效率—时关系曲线

企业测试

企业通常在芯片封装完成后会进行两方面检测：质量测

试和可靠性测试—二者的区别？

二者区别：

质量测试—产品的可用性，是否符使用要求：非破坏

性测试。

可靠性测试—产品的耐用性：寿命和寿命理性，通常

为破坏性实验或对产品性能有影响的测试。

可靠性测试项目

不同企业的的可靠性测试类型不完全相同，但所包

含的测试项目基本一致。

可靠性测试项目

各测试项目均有一定的针对性和具体操作方法，测试

有一定的顺序。各试验均采用随机抽样进行测试，不同的

企业采用的标准不尽相同：不同水准的标准。

电子组装失效机理

测试目的在于确定组装完成的电路具有性能优劣程度

和寿命：失效主要出现在三个方面：【元器件、PCB和互

连焊点】，从失效原因角度来看又分为机械失效、热致失

效和电化学失效，其中元器件失效以热致失效为主。

机械失效：过载与冲击失效、振动失效

热致失效：长时间高温或温度循环

热应力来源：PCB制造过程中的热冲击或热循环

装过程中的热冲击或热循环

工作过程中的热循环

失效机理-电化学失效

•导电污染物引起桥连

•电化学腐蚀

•导电阳极丝生长-阴极孔洞

•锡（晶）须-Tinwhiskers

预处理测试（Precon测试）

预处理的必要性：电子产品的成品与半成品在

到达客户之前有一段较长时间间隔，且需要经历

包装和运输等阶段的外界干扰，存在有潜在损坏

产品的因素：国际作化和代工加工

预处理测试是指在产品出厂前模拟产品达到客户端前

可能经历的实际阶段，并将模拟后的产品用于后续可靠性

试验的样品。

预处理测试（Precon测试）

预处理测试模拟了产品由芯片制造企业到最终用户端

的全过程，只有通过了Precon测试，产品才能进入到后续

测试项目。

预处理测试流程

产品抽样

检查电气性能和内部结构

T/C测试：模拟实际运输过程

水分干燥处理：模拟实际真空包装

恒温放置吸湿

模拟焊接：电气特性和内部结构测试

越接近实际状况，测试结果越有指导意义

预处理模拟环境等级

加速试验—不改变失效机理前提下,通过强化试验条件使受试产品加

速失效,便于较短时内获得必要信息评估产品在正常条件下的可靠性指

标。加速试验有助于产品尽早投放市场，但不能引入正常使用中不发生

的故障模式。在加速试验中要单独或者综合使用加速因子，包括更高频

率功率循环、更高的振动水平、高温高湿、更严酷的温度循环。

芯片测试常见产品问题

预处理测试中常见芯片问题：爆米花效应、分层开裂

和电路失效等：随工艺温度提升，元器件吸入的潮气在高

温作用下汽化并急剧膨胀，形成很大的压力。

爆米花现象（popcorneffect）

高温下，由于元器件吸收过多潮气产生的塑封体开裂现象

T/C测试

T/C