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证券研究报告|首次覆盖报告

2024年12月01日

精达股份（600577.SH）

主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即

电磁线老牌龙头，主业基本盘稳步向上。公司成立于1990年，深耕电磁线/漆包线30余年，参与多项行业标准以及“十二五”、“十三五”规划编制。公司拥有电磁线/漆包线产能30余万吨，2022年市占率12%，龙头地位稳固。公司主业以漆包线业务为主（2023年营收占比71%）。受益于产能扩张以及下游新能源需求增长，公司主业稳步向上。2024年前三季度，公司分别实现营收、归母净利润160.9、4.2亿元，同比分别增长22.4%、33.8%。

把握技术更迭，卡位“特导”、“超导”材料。随着技术进步和产业升级，电磁线生产技术不断向高导电性、高绝缘强度、耐高温方向发展。公司深度布局特种电磁线、超导新材料等前沿技术，目前两大子公司恒丰特导、 上海超导分别为国内特种导体（下游AI服务器、航空航天等）、高温超导 （下游可控核聚变等）领先企业，布局前沿导体材料，提估值、促成长。

英伟达GB200重新定义柜内连接方式，铜缆产业链放量。2024年3月，英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机柜，其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引入柜内铜连接方案，采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势，其中单个NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9，在800G短距离传输领域具有广阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根，合计长度超2英里。目前，海外谷歌、亚马逊，以及国内华为等厂商加速AI服务器布局，铜连接市场有望在2025年迎来加速放量。

“镀银铜”是格局极佳环节，公司具备领先竞争力。AI铜连接产业链环节主要包括铜杆-铜镀银-裸线-线缆，其中铜镀银格局优，具有极高的技术壁垒（电镀、拉丝、后道加工）、资质壁垒（电镀资质、认证壁垒）。银是三大超导材料中导电性最优的品种，由于电信号在线缆中遵循“趋肤效应”，因此镀银是高速通信铜缆的核心工艺。进入800G时代，224G铜缆的镀银难度及价值量相比传统112/64G大幅提升。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业，突破“超微细”高速传输铜线瓶颈，在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科电子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。新一代AI服务器放量在即，公司作为核心环节有望重点受益。

投资建议：预计公司2024-2026年营业收入分别为210.03/235.40/258.42亿元；归母净利润5.51/7.93/9.65亿元；对应PE分别为24.1/16.8/13.8倍。公司是国内电磁线龙头，卡位AI铜连接上游格局优异的内导体镀银铜环节，有望重点受益。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求低于预期，项目进度不及预期，技术路线替代风险。

买入（首次

买入（首次）

股票信息

行业

11月29日收盘价（元）总市值（百万元）

总股本（百万股）

其中自由流通股（%）

30日日均成交量（百万股）

电网设备 6.3013,284.682,108.68 100.00137.07

股价走势

精达股份沪深300

60%42%24%6%

-12%-30%

2023-112024-032024-072024-11

作者

分析师杨义韬

执业证书编号：S0680522080002

邮箱：yangyitao@

分析师杨润思

执业证书编号：S0680520030005

邮箱：yangrunsi@

分析师尹乐川

执业证书编号：S0680523110002

邮箱：yinlechuan@

相关研究

财务指标

2022A

2023A

2024E

2025E

2026E

营业收入（百万元）

17,542

17,906

21,003

23,540

25,842

增长率yoy（%）

-4.3

2.1

17.3

12.1

9.8

归母净利润（百万元）

381

426

551

793

965

增长率yoy（%）

-30.6

11.8

29.2

43.9

21.8

EPS最新摊薄（元/股）

0.18

0.20

0.26

0.38

0.46

净资产收益率（%）

7.5

8.1

9.4

12.2

13.2

P/E（倍）

34.8

31.2

24.1

16.8

1