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SMT工艺概述

SMT工艺分类

一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型

1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器

件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带

上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘

位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固

地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行

波峰焊接。

二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）

施加焊膏工艺

一、工艺目的

把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘

达到良好的电气连接。

二、施加焊膏的要求

1、要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，

焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为

0.5mg/mm2左右。

3、焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错

位不大于0.1mm。

5、基板不允许被焊膏污染。

三、施加焊膏的方法

施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印

刷和金属模板印刷。

各种方法的适用范围如下：

1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及

生产过程中修补、更换元器件等。

2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。

3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。

金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。

施加贴片胶工艺

一、工艺目的

在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在

PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再

流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起辅助固

定作用。

二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法

1、表面组装工艺对贴片胶的要求

（1）具有一定粘度，胶滴之间不拉丝，在元器件与PCB之间有一定的粘接强度，元器件贴

装后在搬运过程中不掉落。

（2）触变性好，涂敷后胶滴不变形，不漫流，能保持足够的高度；

（3）对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好；

（4）常温下使用寿命长（常温下固化速度慢）；

（5）在固化温度下固化速度快，固化温度要求在150℃以下，5分钟以内完全固化；

（6）固化后粘接强度高，能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波剪切刀的冲击；

在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程中元件不掉落。

（7）有颜色，便于目视检查和自动检测；

（8）应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求；

2、贴片胶的选择方法

用于表面组装的贴片胶主要有两种类型：环氧树脂和聚丙烯。

环氧树脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内；

聚丙烯型贴片胶属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150

±10℃/1－2min完成完全固化。

（1）目前普通采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。由于光固型贴片胶比

较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。

（2）要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能，应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。

（3）应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的贴片胶的固化条件一

般在120-130℃/60c-120s.

3、贴片胶的使用与保管

（1）必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用；

（2）要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能打开容器盖，防止水

汽凝结；

（3）使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，

添加完贴片胶后，应盖好容器盖；

（4）点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下