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ASME第V卷《⽆损检测》

ASME2010第V卷《⽆损检测》新内容

美国机械⼯程师学会（ASME）于2010年7⽉1⽇发布的最新版ASME第V卷《⽆损检测》，增添的新内容⼤多是围绕焊缝超声

检测（UT）展开的，可见UT⽅法中隐含着⼤量鲜活的科技新信息新技能，⽆⼀不与当今⾼速发展的计算机技术息息相关。充

分熟悉新版新内容，熟练掌握新技能新要求，为承压设备制造质量提供安全可靠和⾼效的检测数据，是当今⽆损检测⼈员与时

俱进，接受时代挑战的重要使命。以下先介绍新版ASME有关承压设备⽆损检测的⼀般新内容，⽽后重点介绍有关超声检测新

技术的新规定新要求。

1⼀般要求（第⼀章）

检测结果评定（T-180）

指出：ASME第V卷中各种⽆损检测⽅法所提供的验收标准，应符合相关卷的要求，并优先采⽤相关卷的规定。

2焊缝超声检测（第四章）

2.1概述（T-420）

指出：本章焊缝超声检测⽅法“”要求应与第V卷第⼀章⼀般要求“”并驾齐驱，这是指以下四⽅⾯的内容：

（1）粗晶焊缝UT的特殊要求，按T-451。

（2）计算机成像技术（简称CITs）的特殊要求，按T-452。

（3）TOFD（超声衍射时差）技术，按本章强制性附录Ⅲ。

（4）相控阵⼿⼯光栅式扫查技术，按本章强制性附录Ⅳ。

2.2试块曲率（T-434.1.7）

有三点要求：

（1）⼯件直径D＞500mm时，可⽤平⾯状基本校验试块。

（2）⼯件直径D≤500mm时，应使⽤曲⾯试块。⼀个曲⾯试块可⽤于检测0.9-1.5倍直径的范围。例如，D=200mm的曲⾯试

块，可⽤于校验D=180-300mm的曲⾯范围。D=24-500mm的曲⾯范围，则需6种曲⾯试块（见图1）。

（3）管⼦校验试块：检测管焊缝时，基本校验试块的结构和反射体应按图2；曲率要求与上述（2）同。试块尺⼨与反射体位

置应适合于所⽤斜探头校验。

500

375

250

125

125

250

375

500

333

200

120724326

233967108

180300500

⼯件曲⾯直径/mm

试块曲⾯直径/mm

A

MN

A：基本校验试块M：0.9倍限值线

N：1.5倍限值线

图1试块-⼯件曲⾯⽐限值

弧长

标称壁厚T

堆焊层（如有则加）

﹡线槽离试块边缘或线槽与线槽间距不得⼩于壁厚T或25mm（取两者中较⼤值）。

注：（a）试块长L最⼩应为200mm或8T(取两者中较⼤值)。

（b）外径Do≤100mm时，试块弧长最⼩应为270°；Do＞100mm时，试块弧长最⼩应

为200mm或3T（取两者中较⼤值）。

（c）槽深最⼩应为8%T，最⼤11%T。有堆焊层时，试块堆焊层侧的槽深，应加上堆焊

层厚度（即槽深最⼩为8%T+CT，最⼤为11%T+CT）。

（d）槽宽最⼤值并不很严。线槽可⽤电⽕花加⼯，或R≤3mm的端铣削。（e）槽长应⾜以为校验提供3:1的信噪⽐。

图2管⼦UT基本校验试块

2.3粗晶焊缝（T-451）

概述中提到的粗晶焊缝是指⾼合⾦钢和⾼镍合⾦焊缝，碳钢和⾼合⾦钢、⾼镍合⾦之间

的异种⾦属焊缝，其超声检测通常要⽐铁素体钢焊缝难度⼤。超声检测的难度是由粗晶结构和各向异性结构引起的；这样的结

构特征会使超声波在各晶界⾯上的反射、折射和衰减，明显不同，也会使晶粒内的声速发⽣变化。对粗晶焊缝，通常⽤纵波斜

声束进⾏UT。探测前，要制作焊接试板，在焊缝⾦属中设置参考反射体，⽤单晶或双晶纵波斜探头进⾏验证演⽰操作。

2.4计算机成像技术（T-452）

指出：计算机成像技术（CITs）的主要贡献，在于⽤于缺陷表征分析评价时的有效性。但CITs也可⽤于进⾏探伤所需要的基

本扫查动作。⽤计算机处理的数据分析和显⽰技术，可与⾃动或半⾃动扫查机构联⽤，以获得缺陷的两维和三维图像，从⽽强

化重要⼯件或结构件的检测能⼒。计算机处理可⽤于定量评价⽤超声波或其它⽆损检测⽅法检出的缺陷类型、尺⼨、形状、位

置和⽅向。有关可使⽤的⼀些计算机成像技术（包括合成孔聚焦法——即SAFT法、线合成孔聚焦法——即L-SAFT法、宽带

全息照相法、相控阵法、TOFD法、⾃动取样成像法），可参阅相关⾮强制性附录E。

2.5焊缝距离波幅法（T-472）

有关卷规定⽤距离波幅法检测和评价焊缝时，应使⽤1个斜探头在焊缝轴线的平⾏⽅向和