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1.平移：按住鼠标滚轮拖动。
2.缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，
出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出
线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。
3.光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。
4.层叠结构与特征阻抗设置：Setup—CrossSection（横截面）或Setup—Subclasses（子
类）—Etch（蚀刻）；或点工具栏上的图标，三种方法都可以打开。
5.颜色管理：点工具栏上的图标。
6.PLANE用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，
有专人管理封装库的，用负片。刘佰川做的库只能用正片。
7.常用快捷键：
F2全屏显示
F9取消命令，也可右键菜单-》Cancel
SF8高亮（先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，
然后点需高亮的对象）
SF7取消高亮
SF4测量间距，也可点工具栏上的图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素
类型
8.过滤：右键菜单-》Superfilter
9.看线宽：过滤选Off，点某线段，右键-》showelement
10.看焊盘或过孔尺寸：过滤选Off，点某焊盘或过孔，右键-》Modifydesignpadstack-》Single
instance
11.过孔定义：ConstraintManager--Physical--PhysicalConstraintSet--Alllayers，点
击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。
新增过孔：tools-》padstack-》modifylibrarypadstack，选择一种编辑，编辑完了另存一
个名字。
12.查找器件：菜单Display—element或Display—Highlight，然后窗口右侧，FIND，find
byname选symbol（orpin），按回车键。
13.显示设置：setup-》designparameters-》display-》enhanceddisplaymodes上面六个全选
上。另外，在颜色管理里面，display-》globaltransparency拉到100%，shadowmode
设为on，brightness拉到100%，dimactivelayer方框选上。
14.看布局：窗口右侧，Visibility-》Views下拉列表选Film：A或Film：B。
如果Visibility-》Views下拉列表里什么都没有怎么办？
点菜单manufacture-》artwork，点OK就有了。
15.正片电源层铺铜技巧：先行用ANTIETCH将区域画好，然后自动铺铜，铺好后再把
ANTIETCH删除掉。（另一种说法：先在电源层和地层整体铺一块大铜皮，然后用Anti
ETCH,把这些平面分割开来。因为用的是正片，所以分割好之后需把AntiETCH删除。）
16.为什么右键菜单superfilter菜单里没有line、shape等元素?
如下图所示，左上角工具栏有3个绿色的按钮，分别为generaledit、etchedit、
placementedit，当选择placementedit布局按钮时，superfilter菜单里没有line、shape等
元素。
17.Shape改变网络：选中Shape，点shape菜单，选择selectshapeorvoid，右击shape，选
择assignnet，然后点击PCB上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧options
的assignnetname下拉列表中选择。
18.将指定元素换层：
用Edit-change，在右侧options中class选元素种类，newsubclass选欲换到的层，将下
面一些参数设置好，然后点击PC
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