《PCB工艺流程》课件.pptVIP

*******************PCB制造工艺流程了解PCB制造的各个关键步骤,从原材料准备到最终品质检查,掌握整个制造工艺。PCB的定义和作用1什么是PCBPCB（PrintedCircuitBoard）是一种通过电路布线连接各电子元件的基板,是电子产品不可或缺的关键部件。2PCB的作用PCB为电子元器件提供机械支撑和电气连接,确保电子设备可靠运行。同时还提高了电子产品的集成度和可靠性。3PCB的应用领域PCB广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等各个领域,是电子产品不可或缺的基础部件。PCB的发展历程1940年代PCB起源于当时军事电子技术的发展需求。1950年代PCB开始被广泛应用于民用电子产品中。1960-1970年代多层PCB、柔性PCB等新型号使用广泛。1980年代至今数字电子、微电子技术发展推动PCB工艺进步。PCB的基本结构PCB(PrintedCircuitBoard)的基本结构包括铜箔、绝缘基材和导电层。铜箔负责传输电信号和电源,绝缘基材提供支撑和隔离,导电层实现电路的互联。通过复合、蚀刻、镀铜等工艺,形成多层的电路板结构,使电子元件可靠地组装在PCB上。铜箔和绝缘基材的选择铜箔选择选择高纯度、低粗糙度的电解铜箔可提高PCB布线密度和导电性能。绝缘基材选择根据使用环境和工艺要求，选用FR-4、PTFE等不同性能的绝缘基材。材料厚度铜箔和绝缘基材厚度的匹配直接影响PCB的硬度和刚性。图层设计的注意事项多层设计PCB通常由多个铜箔层组成,需要合理安排各层的布线和占位,以确保信号完整传输。高频特性对于高频PCB,需要考虑信号完整性,控制阻抗和布线走向,以降低信号失真和噪音干扰。热量分布电路中热量会集中分布,需要合理安排元器件布局,并设计散热通道,确保可靠运行。EMI/EMCPCB布局应考虑电磁兼容性,合理设置屏蔽层和接地层,避免电磁干扰。PCB制板工艺流程概述1前期设计根据产品要求和技术条件,进行PCB设计与布局,确定多层板的结构和层次。2工艺流程PCB制板工艺包括图像转移、蚀刻、镀铜、表面处理等多个关键工序。3质量控制在各个生产环节中严格执行质量标准,确保PCB产品的可靠性和性能。前期准备工作材料准备在开始PCB制板工艺前,需要准备好所需的铜箔、绝缘基材、感光膜、腐蚀液、镀铜液等各种材料,确保工艺顺利进行。设备准备PCB制板工艺需要使用多种专业设备,如感光曝光机、蚀刻机、镀铜槽等,必须确保设备性能良好。环境准备PCB制板工艺对洁净度有严格要求,需要在洁净车间内进行操作,避免灰尘和杂质进入。工艺准备制定详细的工艺流程,确保各道工序环节环环相扣,工艺参数和要求明确,为顺利开展后续工作做好充分准备。图像转移工艺1光敏干膜涂覆将PCB表面均匀涂覆光敏干膜2曝光与显影在曝光机上将设计好的图稿曝光到光敏干膜上3蚀刻将曝光与显影后的PCB进行化学蚀刻,去除多余的铜箔4剥离将剩余的光敏干膜层全部剥离,露出所需的铜线路图案图像转移是PCB制板工艺的核心步骤之一。通过光敏干膜涂覆、曝光显影、蚀刻和剥离等环节,将电路图案转移到PCB基板上,形成所需的线路图案。这一工艺过程直接影响着PCB的品质和性能。蚀刻工艺1涂胶在PCB表面均匀涂覆光敏树脂2曝光将已涂胶的PCB板暴露在UV光下3显影用化学试剂溶解曝光区域的光敏树脂4蚀刻使用酸性或碱性溶液去除裸露的铜箔蚀刻工艺是PCB制造流程的关键步骤之一。它通过光敏树脂的化学反应和溶解,去除PCB表面裸露的铜箔,保留所需的铜导线图案。蚀刻过程需要精心控制时间和温度等参数,确保工艺稳定性和良品率。镀铜工艺1铜箔预处理清洁基材表面，增加粗糙度以提高铜箔与基材的粘结力。2电镀铜箔在电镀槽中利用电流在基材表面沉积铜,形成导电层。3均匀化处理对电镀铜箔表面进行研磨或化学处理,使其表面平整均匀。镀铜工艺是PCB制造的关键步骤,通过电镀在基材表面沉积铜箔,形成导电层,为后续工艺打下基础。在此过程中,需要对铜箔进行预处理和后续的均匀化处理,确保铜箔与基材的牢固粘结,以及表面质量的稳定性。表面工艺喷锡在PCB表面喷涂一层锡,提高焊接性能和抗氧化性。电镀镍在铜基层上电镀一层镍,提高表面硬度和耐磨性。电镀金在镍层上再电镀一层金,增加PCB的导电性和耐蚀性。涂胶保护在PCB表面涂覆绝缘保护胶,避免短路和腐蚀。钻孔工艺1基板钻孔PCB制板的关键步骤2电镀钻孔在孔壁上镀一层铜皮3检查和清洗确保孔洞质量和洁净度PC