【光大证券-2024研报】半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控.pdfVIP

2024年12月7日

行业研究

半导体管控继续升级，利好自主可控

——半导体行业跟踪报告之二十六

电子行业

要点

买入（维持）

作者1、美国半导体出口管制升级，新增140个实

分析师：刘凯体清单企业

执业证书编号：S0930517100002

021

kailiu@2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制

措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的

分析师：于文龙

执业证书编号：S0930522100002软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规

021定；新增140个实体清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1

yuwenlong@家）和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；

分析师：黄筱茜以及几项监管变化。

执业证书编号：S0930524050001

021这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。

huangxiaoqian@公众可以就临时最终规则提交意见。

行业与沪深300指数对比图图1：BIS对华半导体出口管制措施新规

26%

13%

0%

-13%

-26%

12/2303/2406/2408/2412/24

电子行业沪深300

资料来源：Wind

资料来源：BIS

敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告

电子行业

BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于：

1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻

蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具（Fab厂所有关键

设备）。

2）对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具EDA进行新的控制，包括某

些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件；不允许

提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先

进工艺。现有EDA工具“断更”：即使此前购买的EDA工具，也可能因无法续

约授权密钥而被迫停用。

3）高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，

并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。通过性能指标（存储单元面积小于

0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将

HBM存储芯片纳入严格管控。HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重

要，是存算一体的关键组成部分。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据

高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生

产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。