一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101289538A

(43)申请公布日2008.10.22

(21)申请号CN200810061959.0

(22)申请日2008.05.30

(71)申请人杭州师范大学

地址310012浙江省杭州市下沙高教园区学林街16号

(72)发明人杨雄发伍川蒋剑雄董红罗蒙贤华西林

(74)专利代理机构杭州中成专利事务所有限公司

代理人陈小良

(51)Int.CI

C08G77/12

C08G77/06

H01L33/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种LED封装用甲基苯基含氢硅

油的制备方法

(57)摘要

本发明涉及一种含氢硅油的制备方

法，具体是指一种LED封装用甲基苯基含

氢硅油的制备方法。本发明的特点是以甲

基苯基环硅氧烷(D

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1、一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

br(1)以甲基苯基环硅氧烷(DSubn/SubSupMe，Ph/Sup)，四甲基四乙基

环四硅氧烷(DSub4/SubSupMe，Et/Sup)和四甲基四氢环四硅氧烷

(DSub4/SubSupH/Sup)为单体，在NSub2/Sub保护下，往上述单体

混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；br聚合反应通式如下所

示：brImage/Imagebr上述聚合反应通式中，x，y，z为大于或等于1的

正整数；brDSubn/SubSupMe，Ph/Sup，DSub4/SubSupMe，

Et/Sup和DSub4/SubSupH/Sup的化学结构式所示如下：

br/Imagebr式中，n为大于、等于3的整数。br(2)聚合完毕后，过滤、回

收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目

标产物。brbr2、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于

DSub4/SubSupMe，Et/Sup的用量为DSubn/SubSupMe，Ph/Sup

和DSub4/SubSupH/Sup的总重量的1％～20％。brbr3、根据权利要

求2所述的制备方法，其特征在于DSub4/SubSupMe，Et/Sup的用量为

DSubn/SubSupMe，Ph/Sup和DSub4/SubSupH/Sup的总重量的

1％～7％。brbr4、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于封端剂为1，

1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷、α，ω-二硅氢基含氢硅油、α，ω-三硅甲基含

氢硅油、α，ω-二甲基苯基硅基含氢硅油、α，ω-三硅苯基含氢硅油、六甲基二硅

氧烷、十甲基四硅氧烷、1，3-二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二硅氢

基聚硅氧烷、α，ω-三硅甲基聚硅氧烷、α，ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω-三

硅苯基聚硅氧烷中的一种或几种。brbr5、根据权利要求4所述的制备方法，

其特征在于所述的封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷。brbr6、

根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于聚合反应温度为40℃～80℃，聚合

反应时间为1.0～10.0h。brbr7、根据权利要求6所述的制备方法，其特征在

于聚合反应温度为60℃～70℃，聚合反应时间为4.0～6.0h。brbr8、根据权利

要求1所述制备方法，其特征在于所述的聚合反应的催化剂为98％浓硫酸、70％

浓硫酸、酸性白土、HClOSub4/Sub或强酸型大孔径阳离子交换树脂中的一种。

brbr9、根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述的催化剂为强酸型

大孔径阳离子