封装工艺流程.docx

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阐述LED产品封装工艺流程

固晶站

原材料预备》检查支架

?活理模条 〉〉模条预热

?

发放支架

?点胶 ?扩晶〉〉

固晶 〉〉固晶烤检〉〉

焊线站封胶站

焊线 ? 焊线全检胶水,模条预备〉〉灌胶

》点宝光粉 ?烘烤

?支架沾胶 ?插支架

?

短烤〉〉

离棋?长烤

后 测检〉〉

一、生广工艺

一切 〉〉测试〉〉外观〉〉品检包装》 入库

二切》 品

a〕活洗:米用超声波活洗 PC皱LED支架,并烘十。

装架:在LED管芯〔大圆片〕底部电极备上银胶后进展扩张,将扩张后的管

芯〔大圆片〕安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB

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