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光模块发展历程和方向

提起光模块，我们可以想到很多不同的封装格式，包括常见的1X9，GBIC，SFF，SFP。

1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，采用SC光头，是固定的光模块产品，通常直接

固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。之后，1X9封装的光模块产品逐渐向

着小型化，可热差拔的方向发展。

光模块产品开始分两个方面发展，一种是热插拔的光模块，就成了GBIC。一种是小型

化，用LC头，直接固化在电路板上，变成了SFF2X5，或SFF2X10。

GBIC和SFF光模块产品都曾经取得了广泛的应用。

GBIC模块，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，老式的Cisio,北电等厂商的交

换，路由产品曾广泛的采用GBIC模块,GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，

由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护

光模块，故障定位。然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的

个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛

发展的趋势。

SFF光模块与光模块产品演进的又一分支，目前广泛应用于EPON系统中。在EPON系统

的ONU侧，清一色的采用了SFF光模块，ONU侧采用SFF光模块的主要原因是由于，EPON系

统的ONU产品通常放置在用户测，要求固定，而不是热差拔。随着EPON技术的快速发展，SFF

的市场也逐渐扩大。

SFP光模块产品是最晚出现光模块，也是目前应用最广泛的光模块产品。

SFP光模块继承了GBIC的热插拔特性，也借鉴了SFF小型化的优势。采用LC头，其体

积仅为GBIC模块的1/2到1/3,极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展

的趋势，因此得到了最广范的应用，目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采

用SFP光模块产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为

一种单独的网络设备采购。

光模块按照速率来分，以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH应

用的155M、622M、2.5G、10G，现在都已得到了广泛的应用，目前正向着40G、100G的速率

演进。40G、100G速率的光模块还有待于实用的检验，但10G的光模块现在已在主干传输上

得到了广泛的应用。目前10G光模块主要有Xenpak、X2、XFP、SFP+这几大类。

Xenpak是光模块产品演进中的重要一步。Xenpak体系结构为媒体访问控制器提供一个

XAUI接口。串行器/解串器将10Gbps的有效负载和前向纠错系统开销分配给接口的4个通

道，将每一条线路的信号传输速率降低到3.125Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有

吸引力，但却不能满足某些重要市场的需求。Xenpak功耗通常为10W，对结构尺寸造成了一

定的影响。因为它增加了印制电路板的制造成本并减少了宝贵的走线空间。

X2也使用Xenpak电气接口，但有少数地方例外。X2提供一个4位端口地址的空间，

比Xenpak少一位。X2还减少了电源引脚的数目，并使底板和电气接地公用。X2保留了Xenpak

的4个厂商专用的引脚。在光技术方面，X2支持10GbE、OC192同步光纤网、10GFC和其他标

准。

XFP（10Gb小形状系数可插拔模块），它提供一种与Xenpak体系结构及其4通道接口不

同的模块。XFP是一种采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替

代Xenpak及其派生产品。由于模块中没有串行器/解串器，XFP体积更小，价格更便宜，功

耗也更小。

SFP+模块比XFP更小，它把用于时钟和数据恢复的电路从芯片中转移到线卡上。SFP+模

块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。

光模块无论怎么发展，它都有自己的发展方向。目前光模块主要向着小型化、低成本、

低功耗、高速率、远距离、热插拔这几个方向发展。

小型化：小型化光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本

方向发展，使得光网络的配置更加