高导热环氧电绝缘灌封胶的制备研究.docx

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高导热环氧电绝缘灌封胶的制备研究

摘要

环氧树脂固化后具有良好的稳定性、黏着性、电气绝缘性、耐湿性和耐化学性等,且其制备工艺简单,原料便宜易得,在固化时不产生挥发物,成型时收缩率小,所以环氧树脂被广泛的应用于电子灌封胶领域。但是,固化后的环氧树脂的热导率、韧性等性能很差,需要对其进行改性。

本文中采用环氧树脂6101(E-44)为基料,甲基六氢苯酐为固化剂,氮化铝和氮化硼为主要填料制备了高导热环氧电绝缘灌封胶,并使用硅烷偶联剂对氮化铝和氮化硼进行了改性,以求能更大程度上的提高环氧灌封胶的性能。还通过改变氮化铝和氮化硼的用量研究了填料用量对环氧树脂灌封胶性能的影响,当填料含量为40%时,M

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