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芯片生产技术转让协议书6篇

篇1

协议签订日期：XXXX年XX月XX日

协议生效日期：XXXX年XX月XX日

协议双方：

甲方（出让方）：XXXX公司

乙方（受让方）：XXXX公司

鉴于甲方拥有先进的芯片生产技术，并愿意将该技术转让给乙方，乙方愿意支付相应的技术转让费用，并承诺保守技术秘密。为了明确双方的权利和义务，特签订本协议。

一、技术内容

本协议所涉及的技术为芯片生产技术，包括但不限于以下内容：

1.芯片设计技术：包括芯片架构设计、电路图设计、版图设计等技术。

2.芯片制造技术：包括薄膜沉积、光刻技术、刻蚀技术、离子注入等关键技术。

3.芯片封装技术：包括芯片封装材料选择、封装工艺等技术。

4.芯片测试技术：包括芯片性能测试、可靠性测试等技术。

二、技术转让

1.甲方将上述技术全部转让给乙方，乙方将支付甲方相应的技术转让费用。具体费用及支付方式详见本协议第三条。

2.甲方应确保所转让的技术具有完整性、先进性和实用性，能够支持乙方进行正常的芯片生产活动。

3.乙方在获得技术后，应确保技术的保密性，不得将技术泄露给第三方。

三、费用及支付方式

1.技术转让费用总额为人民币XXXX万元整。乙方应在协议签订后XX个工作日内支付完毕。

2.甲方在收到款项后，应出具正式发票，并办理相关税务手续。

3.如乙方未按时支付款项，甲方有权解除本协议，并要求乙方承担相应的违约责任。

四、技术培训和售后支持

1.甲方在转让技术的同时，应提供必要的技术培训和支持，确保乙方能够熟练掌握相关技术。培训时间不少于XX个工作日，具体安排由双方协商确定。

2.乙方在培训期间应积极配合甲方的工作，确保培训效果的最大化。培训结束后，甲方应出具培训合格证明。

3.在培训结束后，甲方应提供必要的售后支持和技术咨询，确保乙方在生产过程中遇到技术问题能够得到及时解决。具体支持内容和方式由双方协商确定。

五、违约责任

1.甲方如未能按时交付技术资料或提供必要的技术支持，乙方有权要求甲方承担相应的违约责任，并赔偿因此给乙方造成的实际损失。

2.乙方如未能按时支付技术转让费用或违反本协议的其他约定，甲方有权要求乙方承担相应的违约责任，并赔偿因此给甲方造成的实际损失。

3.双方应共同遵守本协议的约定，如一方违约导致本协议无法继续履行，另一方有权解除本协议并要求违约方承担相应的违约责任。

六、争议解决

1.本协议的签订、履行和解释过程中发生的任何争议，双方应通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。在争议解决期间，双方应继续履行本协议的其他部分。

2.本协议的生效、履行和解释均适用中华人民共和国法律。如果因不可抗力因素导致任何一方无法履行本协议，双方应友好协商解决。如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。在争议解决期间，双方应继续履行本协议的其他部分。如果因不可抗力因素导致任何一方无法履行本协议，双方应友好协商解决。如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。在争议解决期间，双方应继续履行本协议的其他部分。

篇2

本协议由以下双方签订：

甲方（转让方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

乙方（受让方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

鉴于甲方是芯片生产技术的合法拥有者，乙方愿意通过本协议获得该技术的使用权，双方本着自愿、平等、互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、技术转让标的

甲方同意将其拥有的芯片生产技术转让给乙方，具体包括以下内容：

1.芯片设计技术；

2.芯片制造工艺；

3.芯片封装技术；

4.与芯片生产相关的专利权。

二、技术转让方式

1.甲方以普通许可的方式将技术转让给乙方，即乙方可以在其业务范围内使用该技术，但不得将其再转让给第三方。

2.甲方同意乙方在其业务范围内免费使用该技术，但乙方需承担与该技术相关的所有其他费用，包括但不限于设备采购、人员培训等。

3.甲方应保证其转让的技术不侵犯任何第三方的知识产权。

三、技术转让费用及支付方式

1.乙方应在签订本协议之日起XX个工作日内向甲方支付技术转让费用，具体金额为人民币XX元。

2.技术转让费用支付方式：银行转账。甲方应提供其指定的银行账户信息，乙方应按照甲方提供的账户信息将款项汇入。

3.如果乙方未能按时支