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OptimizingSystemMemoryBandwidthwith
TM
MicronCXLMemoryExpansionModuleson
Intel®Xeon®6Processors
RohitSehgal,VishalTannaViniciusPetrucciAnilGodbole
MicronTechnologyMicronTechnologyIntelCorporation
SanJose,CAAustin,TXSantaClara,CA
Abstract—High-PerformanceComputing(HPC)andDRAMmodules.Thememorybandwidthexpansionenabled
ArtificialIntelligence(AI)workloadstypicallydemandbyCXLisessentialforenhancingtheperformanceofHPC
substantialmemorybandwidthand,toadegree,memoryandAIworkloads.
capacity.CXLTMmemoryexpansionmodules,alsoknownas
CXL“type-3”devices,enableenhancementsinbothmemory
WhileCXLhasprimarilyaimedatexpandingmemory
capacityandbandwidthforserversystemsbyutilizingtheCXL
protocolwhichrunsoverthePCIeinterfacesoftheprocessor.capacity,itsadvantagesforbandwidth-intensiveworkloads
Thispaperdiscussesexperimentalfindingsonachievingstillneedtobethoroughlyexploredandquantifiedinreal
increasedmemorybandwidthforHPCandAIworkloadsusingCXL-capablesystems,utilizingasmanysupportedPCIe
Micron’sCXLmodules.Thisisthefirststudythatpresentsreallanesaspossible.Inparticular,theuniquebandwidth
dataexperimentsutilizingeightCXLE3.S(x8)MicronCZ122characteristicsoflocalDRAMandCXLmemorycandiffer
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