布线规则 _原创精品文档.pdfVIP

fromuser1/7183/archives/2010/72522.html

布线原则：走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。

◆高频数字电路走线细一些、短一些好

◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要

承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还

要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍ

ｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）

◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相

互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻

平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９

０度拐角

◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人

为走弯线作补偿

◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ

◆尽量少用过孔、跳线

◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，

一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题

◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力

作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填

充了事，而是需要去走线

◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易

断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

◆必须考虑生产、调试、维修的方便性

基本原则：

1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。

2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。

3、铜箔线条间距离最小为0.5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，

其形状，间距则需另外考虑。

4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍

以上，否则，容易发生开裂现象。

5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大。

6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的

孔径将不足1.2mm，所以设计时要考虑到收缩量。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都

是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作

量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：

自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格

的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必

要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯

曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短

线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它

可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布

线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，

还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB

板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工

程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而

引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、

地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产

品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生

的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源

线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电

源线为1.2～2.5mm

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟

电路的地不能