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电子行业
NDR的网卡也已经开始商用部署。交换机方面，NVIDIA在2021年推出了
400Gbps的Quantum-2系列交换机（64*400G）。交换机上有32个800GOSFP
口，需要通过线缆转接出64个400GQSFP。InfiniBand交换机上不运行任何路
由协议。整个网络的转发表是由集中式的子网管理器（SubnetManager，简称
SM）进行计算并统一下发的。除了转发表以外，SM还负责管理InfiniBand子
网的Partition、QoS等配置。
图表2：Infiniband网络架构
资料来源：《智算中心网络架构白皮书》
2）RoCEv2网络
RoCEv2网络则是一个纯分布式的网络，由支持RoCEv2的网卡和交换机组成，
一般情况下是两层架构。支持RoCE网卡的厂家比较多，主流厂商为NVIDIA、
Intel、Broadcom。数据中心服务器网卡主要以PCIe卡为主。RDMA网卡的端
口PHY速率一般是50Gbps起，当前商用的网卡单端口速率已达400Gbps。
图表3：RoCEv2网络架构
资料来源：《智算中心网络架构白皮书》
敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告
电子行业
支持RoCE的交换机厂商中，市场占有率排名靠前的包括新华三、华为等。支持
RoCE的网卡当前市场占有率比较高的是NVIDIA的ConnectX系列的网卡。
当前大部分数据中心交换机都支持RDMA流控技术，和RoCE网卡配合，实现
端到端的RDMA通信。国内的主流数据中心交换机厂商包括华为、新华三等。
高性能交换机的核心是转发芯片。当前市场上的商用转发芯片用的比较多的是博
通的Tomahawk系列芯片。其中Tomahawk3系列的芯片在当前交换机上使用
的比较多，市场上支持Tomahawk4系列的芯片的交换机也逐渐增多。
图表4：以太网芯片演进
资料来源：《智算中心网络架构白皮书》
博通、Marvell主导全球商用交换芯片市场。根据以太网交换芯片设计企业是否
从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为
自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片
用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换
芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满
（Marvell）、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。博通的以
太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较
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