机械设备行业点评报告：大国科技博弈持续，设备及零部件为自主可控基石.docx

目 录

1、BIS最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本 3

、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点 3

、新增两项FDPR及“最低含量”条款以扩大美国长臂管辖范围 3

、新增ECCN3A090.c以及许可例外实施对HBM的出口管控 4

、调整更新针对先进IC开发的生产设备、软件及相关技术的ECCN编码 5

、新增“红旗警示”提示风险 8

2、受益标的 9

3、风险提示 9

图表目录

图1：HBM封装核心设备为深硅刻蚀、键合、量检测、电镀等 4

表1：对3B001的新增和修订涵盖多种用于先进IC制造的核心刻蚀/薄膜沉积设备以及部分清洗设备 5

表2：3B993、3B994条例管控物项为既可用于先进制程半导体生产，又可用于成熟制程半导体生产的相关设备。 6

表3：BIS新增对先进IC生产所需的软件及技术的管控，从更上游限制国内先进集成电路产业发展 7

表4：BIS新增“红旗警示”，堵上其认为存在出口先进设备到中国及D:5国家潜在风险的通道 8

1、BIS最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布

了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施》和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》。贯彻两项新规最核心的思路是限制中国半导体自主可控产业链的建成。

本次新增半导体相关监管措施，进一步加强并收紧了对中国使用先进计算、超算和半导体生产设备的监管，着重聚焦以下几点：（1）实际取消了所有位于中国且总部不位于外国的半导体相关企业的经验证合格用户（“VEU”）资质并配套大规模实体清单增列；（2）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两个外国直接产品规则（“FDPR”）和配套最终用户和最终用途管制措施；（3）基于新的出口管制要求，

新增两个特定的许可例外以及部分豁免机制；（4）包括高带宽内存芯片（“HBM”）出口管制要求在内的14个ECCN编码的新增和修订以及配套技术更新和澄清；（5）

新增8个“红旗警示”示例用以加强对企业的合规警示。

、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点

本次出口管制法案新增140家实体（半导体设备、EDA企业为主）进入实体清单、追加了部分原已进入实体清单的实体以脚注5（FN5）标识，并取消了现有全部三家中国半导体公司的经验证合格用户（“VEU”）资质。值得注意的是，国内存储大厂长鑫存储此次并未被列入实体清单。

国内半导体设备公司大多自成立以来就在持续推动自主可控供应链的建成，到目前已有很大成果。如，2024年8月中微公司董事长提到公司主要零部件自主可控率已达到90%以上，到2024年第三季度末可以达到100%。”基于此我们预计被列入实体清单对核心设备公司的影响并不大，并且有望进一步加速核心零部件国产化。

、新增两项FDPR及“最低含量”条款以扩大美国长臂管辖范围

本次出口管制法案新增两项外国直接产品规则（FDPR）：

SMEFDPR:根据金杜律师事务所于2024年12月3日发布的《半导体产业出

口管制风波又起——美国1202新规锐评及136家清单企业分类解析》一文，该规则指出，针对某些在外国制造的半导体生产设备及其关联物品，若这些物品拟出口至中国澳门或EAR所列D:5组国家，则必须严格遵守美国的出口管制法规。此规则不仅管控那些直接利用美国技术、软件或工具生产出来的商品，还涵盖了那些含有由这些技术所生产的关键组件的商品，确保它们均符合美国的出口管制要求。

“最低含量条款”：根据金杜律师事务所于2024年12月3日发布的《半导体产

业出口管制风波又起——美国1202新规锐评及136家清单企业分类解析》一文，在EAR的第734.4节中，新增了(a)(8)与(a)(9)两项条款，明确指出当特定半导体生产设备（SME）含有美国原产的集成电路，并且被运往指定目的地时，无论美国技术的占比大小，均不享受豁免，从而确保那些含有美国技术或软件的外国生产的SME同样受到严格的出口管控。

FN5FDP:根据金杜律师事务所于2024年12月3日发布的《半导体产业出口

管制风波又起——美国1202新规锐评及136家清单企业分类解析》一文，目前相关

实体被列入实体清单FN5的原因为支持中国开发生产先进制程半导体或具有支持中国开发生产先进制程半导体的