铜及铜合金铸造和加工制品组织检验方法.pdf

ICS77.040.99

CCSH24

YS/TXXX－XXXX

代替YS/T448-2002、YS/T449-2002

铜及铜合金

铸造和加工制品组织检验方法

Copperandcopperalloysinspection

methodofstructureforcastandwroughtproducts

（预审稿）

20XX—XX--XX发布20XX—XX--XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替YS/T448-2002《铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织检验方法》、YS/T449-2002《铜

及铜合金铸造和加工制品显微组织检验方法》。与YS/T448-2002和YS/T449-2002相比，除结构调整

和编辑性改动外，主要技术变化如下：

a)增加了规范性引用文件、术语和定义（见第2、3章）；

b）删除了抛光剂三氧化二铬（见YS/T449-2002版2.5.1）；

c)增加镶样（见4.2.4）

试样切取后，一般采用试样镶嵌，除试样大小合适。试样镶嵌可采用冷热镶嵌两种，一般采用热镶

嵌，其方便快捷。镶嵌后的试样，必须保证组织无变化、磨面平整、无缝隙；

d)增加了全自动抛光（见4.2.6.1.2）

使用全自动抛光设备，压力采用2～2.5DaN，底盘转速采用200转/分左右，上盘转速采用150转/

分左右，依次用水砂纸NA320、NA1000进行粗抛，再采用9μm、3μm、1μm抛光布进行抛光，压力减

小为1～1.5DaN，同时使用对应颗粒抛光液，颗粒度要求9μm、3μm、1μm，直至抛到试样表面无划

痕为止。注意每次更换砂纸、抛光布时，应对试样进行冲洗，避免上道工序中颗粒进入；

e）原标准中“显微检验一般先由低倍率50～100X观察，”修改为“显微检验一般先由低倍率25～

100X观察”（见7.2.2，YS/T449-2002版4.2）；

f)删除了“根据检验目的选择合适的黑白底片或彩色底片，底片的曝光时间依试样情况、底片性

质和光线而定，必要时可采用分段曝光法进行试验”（见YS/T448-2002版6.4）；

g)删除了“底片和相纸应正确冲洗，以使色彩真实清晰”（见YS/T448-2002版6.5）；

h)增加了“宏观照相可采用数码相机或体视显微镜或计算机图像分析系统，进行照相，照片应清

晰标注放大倍率或标尺，照相倍率可根据试样大小、组织缺陷情况而定”（见7.1.4）；

i)附录中印刷错误“氯化钠重氯酸钾饱和溶液9g”修改为“氯化钠饱和水溶液4ml重铬酸钾

2g”（见附录c）；

j)增加了“根据需要进行显微照相。一般采用计算机图像分析系统，进行照相，照片应清晰标注

标尺。”（见7.2.4）。

k)增加了“照相时，可以通过景深扩展、对比度调节、划痕消除等计算机技术对图片进行处理，

以使图片更为清晰，但不能影响检验结果的判定。”（见7.2.5）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

本文件所代替标准的历次版本发布情况为：

——2002年首次发布YS/T448－2002、YS/T449－2002；

——本次为第一次修订。

铜及铜合金铸造和加工制品组织检验方法

1范围

本文件描述了铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织和显微组织的试样