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主题NASTRAN的稳态热传导仿真（SOL400）
用途热传导建模和仿真方法介绍
软件信息Nastran+SimXpert
介绍
SimXpert中自动定义接触体
内容
热分析中接触体属性的定义
NASTRANsol400进行稳态热传导分析
QA
NASTRAN的稳态热传导仿真
一、简介
利用SimXpert强大的接触体建模、灵活易用的热载荷和边界条件的定义，
分析工况的设定，使用NASTRANSOL400的热分析功能进行电子元器件的热学
仿真。
二、有限元模型准备
2.1网格模型导入
在SimXpert中进行网格划分或导入其它软件做好的网格文件。
2.2材料属性定义
要选择材料的热分析属性（Thermal），输入热传导率（thermalconductivity），
比热（Specificheat），热密度（Thermaldensity）。一定要注意单位制的设定。
2.3接触体自动创建
元器件和基体的连接简化为接触方式，通过定义热接触属性来模拟热传导
路径。SimXpert可以自动检测自动创建接触体和接触表（contacttable）。
2.4接触表属性的定义
注意一定是选择thermal属性的定义。要激活热粘胶（thermalglue）的定义，
必须将其选择为Activate。在此情况下，两个接触体之间不考虑接触热阻的作用，
热直接在两个体之间传递。
2.5热边界条件的定义
元器件的热耗可以通过SimXpert的体积热（VolumetricHeat）来定义。
设定温度约束边界条件，见下图。
分析边界条件如下图显示。
三、稳态热分析任务的创建
输入Jobname：Md_12V
Solutiontype:Generalnonlinearanalysis(sol400)
Solverinputfile:SimXpert会自动创建与Jobname一样的NASTRAN输
入文件。
定义求解控制参数（SolverControl），双击SolverControl，见下图。
分析工况的定义
CreateLoadcase-Name:Steadyanalysis
AnalysisType:NonlinearsteadyheatTrans.
LoadCasecontrol的参数定义：
Totaltime:1
结果输出（Outputrequests）的定义：
边界条件的选择：选择此前已定义的约束载荷集（热载和约束），接触
表。
提交求解
四、结果后处理
将op2文件导入到SimXpert。
结果查看
接触状态检查。
温度云图显示。
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