PCB存储及使用规范.doc

PCB存储及使用规范

修订声明RevisionDeclaration

本标准的其他系列规范和标准：无

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无

标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准替代DKBA3107-2009.9《PCB存储及使用规范》。

与其他标准/规范或文件的关系：

上游标准/规范：Q/DKBA3178.1-2010.03《刚性PCB性能规范及检验标准》

目录

TOC\o1-3\h\z\u1 范围和简介 4

1.1 范围 4

1.2 简介 4

1.3 关键词 4

2 规范性引用文件 4

3 术语和定义 4

4 仓储要求 5

4.1 仓储条件要求 5

4.2 存储期规定 5

5 使用要求 6

5.1 持板及运输要求 6

5.2 上线前的检测和处理 6

5.3 生产过程停留时间 7

5.4 其它操作要求 7

6 参考文献 7

PCB存储及使用规范

范围和简介

范围

本规范规定了印制板存储及使用过程中的要求；本规范适用于华为公司编码为0301XXXX的PCB及FPC。

简介

本规范明确了PCB、FPC存储环境及存储时间等要求，并对生产过程中的烘板及使用方式进行了规定。

关键词

PCB、FPC、存储、烘烤

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，但鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

序号

编号

名称

1

IPC-A-600

AcceptabilityofPrintedboards

2

Q/DKBA3178.1

刚性PCB性能规范及验收标准

术语和定义

PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板。

FPC：FlexiblePrintedBoard，柔性印制板，用挠性基材制成的印制板。

HASL：HotAirSolderLeveling，有铅热风整平，俗称有铅喷锡板。

LFHASL：LeadFreeHotAirSolderLeveling，无铅热风整平，俗称无铅喷锡板。

ENIG：ElectrolessNickel/ImmersionGold，化镍浸金，俗称化学镍金。

ENEPIG：ElectrolessNickel/ElectrolessPalladium/ImmersionGold，化学镍钯金

OSP：OrganicSolderabilityPreservative，有机可焊性保护剂。

ISn：ImmersionTin（Sn），即沉锡。

IAg：ImmersionSilver（Ag），即沉银。

Carbon：即碳墨。

仓储要求

仓储条件要求

温度：0～30℃。

湿度：≤75%RH、无腐蚀等有害气体环境。

对于PCB：IQC拆开真空包装检验后，应在拆包后2小时内采用透明塑料袋真空包装方式将检验合格的PCB重新包装好，并做好华为型号、编码、生产周期等信息标识；库房发料后剩余已开包PCB需在2小时内重新用透明塑料袋真空包装。真空包装时每袋包装数量按表1要求执行：

表1真空包装单板数量要求

板厚T（mm）

每袋最多包装数量（PCS）

T≤1mm

30

1mm＜T≤1.6mm

20

1.6mm＜T≤2.5mm

10

2.5mm＜T≤5mm

5

＞5mm

2

存储期规定

表2PCB存储期限

表面处理

有效存储期

累计存储期

非埋容PCB

OSP

6个月

12个月

OSP＋ENIG

6个月

12个月

OSP＋Carbon

6个月

12个月

HASL

12个月

24个月

LFHASL

12个月

24个月

ENIG

12个月

24个月

ENEPIG

12个月

24个月

IAg（沉银）

12个月

18个月

ISn（沉锡）

12个月

18个月

埋容PCB

所有表面处理

6个月

12个月

背板PCB

全压接

所有表面处理

12个月

24个月

焊接

ISn（沉锡）

12个月

18个月

OSP

6个月

12个月

HASL

12个月

24个月

注：以上存储期限均以Datecode为准，超有效存储期板。

使用要求

持板及运输要求

手拿PCB、FPC时必须戴上干净清洁的手套，以避免板面被汗渍或油污等污染；不要直接接触焊盘表面，避免焊盘表面的划伤、擦伤；持板和操作过程中应轻拿轻放，不能相互搓磨，以免机械损伤PCB、FPC。

已包装好的PCB、FPC可用常规方式运输，但在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。

上线前的检测和处理

上线前须对P