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COB工艺及其发展趋势

摘要

本文主要讲了PCB线路板邦定的制备工艺及封装技术的发展趋势，以及化学材料

在芯片封装方面的应用及发展方向。

关键词

COB；工艺；发展趋势；材料

前言

集成电路封装的目的在于保护芯片不收或少受外界的影响，并为之提供一个发挥

集成电路芯片功能的良好工作环境，以使之稳定可靠、正常的完成电路完成电路功能。

但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。

一、PCB线路板邦定的制备工艺

1.工艺要求：

把写好程序的芯片（IC）邦定到PCB线路板上；使其能够联接到其他电器元件。

2.生产原理：

首先根据客户提供的图纸，将芯片粘接到PCB板上，再用ASM530邦定机将铝线接

到芯片和PCB板，烘烤干后质检、检测后用黑胶封住芯片部位，再烘干后再检测，包

装。

3.工艺过程：

a:首先将购进的PCB板擦拭清洁、排版，按同一方向整齐地放入铝盘中。

b:开启固晶机,把红胶倒入固晶机的胶盘，对照方向用在固晶机上编好程序，调

整好技术参数开始固晶，再将固好晶的PCB板放入120度的烘箱烘烤30分钟，烘干后

流入下一段工序。

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c:开启ASM530邦定机，根据PCB调整好机器的功率，依据客户提供的图纸编好

程序，使用相应的焊线（铝线、金线）把芯片和PCB板连接在一起，注意不能漏线、

断线。

d:将邦好线的PCB板进行功能检测，如果检测到有次品就进行返修，直至成合格

品。

e:把合格的PCB板进行封胶，启动封胶机，根据铝盘中的PCB板编好程序，调整

好气压、出胶高度、胶点大小。开始封胶，注意封胶品质，保证胶点刚好封住芯片部

位，并且胶点要刚好在圆圈里不能溢出。

f:将封好胶的PCB板放入120度的烘箱内烘烤120分钟，完全干透后再将其拿出

进行外观检测，待合格后再进行包装发货。

4.设计内容:

工艺方案方框图

擦板→排版→固晶→烘烤→镜检→邦定→检测→烘烤→封胶→检测→包装

5.工艺过程所需设备

固晶机、超声波焊线机、超声波补线机、COB封胶机、高温干燥箱、高倍显微镜。

二、先进封装技术发展趋势

电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。

为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案（图1），在封装协同设计、低成本材

料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。

［1］

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图1.封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。

随着IC技术的不断发展，越来越多的高集成电路被生产和制造出来，从此更多高

性能，低功耗的芯片成了我们生活中不可缺少的一部分，我们平时用的MP3、手机、个

人掌上电脑等等，可以说我们处处都已经离不开这些数字产品了。

集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细连接技术，将芯片及其它要素在框架或

基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成

整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。在更广的意义上讲的“封装”是指封

装工程，是将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机械设备，并确保整

个系统综合性能的工程。上面两层封装的含义结合起来，构成了广义的封装概念。将

基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装配，

实现电子的、物理的功能，使之转变为适用于机械或系统的形式，成为整机装置或设

备的工程称为电