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二零二四年度半导体IC产品定制化设计与生产合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1.甲方名称

1.2.甲方地址

1.3.甲方联系人

1.4.甲方联系电话

1.5.乙方名称

1.6.乙方地址

1.7.乙方联系人

1.8.乙方联系电话

2.合同背景与目的

2.1.项目背景

2.2.项目目的

3.产品规格与要求

3.1.产品型号

3.2.产品功能

3.3.产品性能指标

3.4.产品技术参数

3.5.产品外观设计

3.6.产品生产标准

4.设计与开发

4.1.设计方案

4.2.设计进度安排

4.3.设计评审

4.4.设计变更

4.5.设计文档交付

5.生产与交付

5.1.生产计划

5.2.生产进度

5.3.质量控制

5.4.产品检验

5.5.产品交付

6.技术支持与售后服务

6.1.技术支持服务

6.2.售后服务

6.3.技术支持费用

6.4.售后服务费用

7.知识产权归属

7.1.知识产权归属主体

7.2.知识产权保护措施

7.3.知识产权纠纷解决

8.价格与付款

8.1.产品价格

8.2.付款方式

8.3.付款期限

8.4.逾期付款处理

9.违约责任

9.1.违约情形

9.2.违约责任承担

9.3.违约金计算

10.争议解决

10.1.争议解决方式

10.2.争议解决机构

10.3.争议解决费用

11.合同生效与期限

11.1.合同生效条件

11.2.合同期限

11.3.合同续签

12.合同解除与终止

12.1.合同解除条件

12.2.合同终止条件

12.3.合同解除与终止程序

13.其他约定事项

13.1.保密条款

13.2.通知与送达

13.3.合同份数与效力

13.4.合同附件

14.合同签署与生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1.甲方名称：科技有限公司

1.2.甲方地址：中国北京市区路号

1.3.甲方联系人：

1.4.甲方联系电话：0105678

1.5.乙方名称：半导体有限公司

1.6.乙方地址：中国广东省深圳市区路号

1.7.乙方联系人：

1.8.乙方联系电话：075587654321

2.合同背景与目的

2.1.项目背景：鉴于甲方拟开发一款新型半导体IC产品，为实现产品创新和技术升级，特与乙方签订本合同。

2.2.项目目的：通过本合同，甲方委托乙方进行IC产品的定制化设计与生产，以满足市场需求，提高市场竞争力。

3.产品规格与要求

3.1.产品型号：ICA

3.2.产品功能：高性能、低功耗、高集成度

3.3.产品性能指标：具体参数详见附件一《产品性能指标表》

3.4.产品技术参数：具体参数详见附件一《产品技术参数表》

3.5.产品外观设计：具体设计要求详见附件一《产品外观设计图》

3.6.产品生产标准：符合国家标准GB/T5和行业标准YY6789

4.设计与开发

4.1.设计方案：乙方根据甲方需求，制定详细的设计方案，包括硬件设计、软件设计和测试方案。

4.2.设计进度安排：设计周期为6个月，具体时间节点详见附件二《设计进度安排表》。

4.3.设计评审：甲方将组织专家对设计方案进行评审，评审结果以书面形式通知乙方。

4.4.设计变更：如需变更设计方案，双方应协商一致，并签订书面变更协议。

4.5.设计文档交付：乙方应在设计完成后，将设计文档及相关资料交付甲方。

5.生产与交付

5.1.生产计划：乙方应根据甲方需求，制定生产计划，确保按时交付产品。

5.2.生产进度：乙方应每月向甲方报告生产进度，具体报告内容详见附件三《生产进度报告》。

5.3.质量控制：乙方应严格按照国家标准和行业标准进行质量控制，确保产品质量。

5.4.产品检验：乙方应在产品交付前进行自检，并邀请甲方进行抽检。

5.5.产品交付：乙方应在合同约定的时间内，将合格产品交付甲方。

6.技术支持与售后服务

6.1.技术支持服务：乙方应提供产品技术支持服务，包括技术咨询服务、故障排除和升级支持。

6.2.售后服务：乙方应在产品交付后一年内提供免费售后服务。

6.3.技术支持费用：技术支持服务费用按实际发生费用计算，由甲方承担。

6.4.售后服务费用：售后服务费用按双方协商的价格计算，由甲方承担。

8.价格与付款

8.1.产品价格：产品价格以人民币计价，具体价格详见附件四《产品价格表》。

8.2.1.设计费用：设计阶段，甲方应支付设计费用的50%作为预付款。

8.2.2.生产费用：产品交付后，甲方应支付生产费用的60%。

8.2.3.质量验收：产品经质量验收合格后，甲方支付剩余的40%。

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