高速集成电路PCB参数提取和电特性仿真.pdfVIP

、｝现代集成电路中互连与封装结构的电性能对系统的电特性已产生了至关重要的

影响，互连与封装的分析已成为集成电路ＣＡＤ的必要组成部分．’本文围绕二维和三

维互连封装结构的电磁参数提取和三维互连封装结构的频域时域响应分析。在前人

工作的基础上针对互连与封装分析的现状改进了模型和算法的效率，使之具有了更

大的实用价值。１本文的主要研究工作包括：

在测度不变方程（ＭＢＩ）法的基础上。对ＭＥＩ的原理进行了探讨．指出其实质是一

种局部的等效，从而提出了等效源测度不变方程（Ｅｓ．ＭＥＩ）法。作为进行二维电容参

数提取的有效方法，使其能以与积分方程法相当的变量数以类似有限差分法的稀疏

矩阵处理分层介质中多导体传输线的电容提取问题。并且避免了非单一介质中复杂

格林函数的计算，使计算效率比传统有限差分法有很大的提高。对于三维提取，进

一步推广了局部等效的概念，井鉴于难以找到有解析电位表达式的等效源，提出以

较粗剖分的均匀介质中矩量法的结果作为等效源，将ＥＳ．ＭＥＩ推广至三维情形。

提出了一种改进的ＰＥＥＣ模型。在传统的ＰＥＥＣ模型中，由标量电位的积分表达

式导出节点间的电容网络，因此出现电容矩阵的提取问题。在复杂介质结构中，这

一工作既困难又费时，影响了该方法整体的效率。在本文的方法中从矢量磁位的积

分表达式和洛仑兹规范出发，可导出与传统ＰＥＥＣ模型中的改进节点法（ＭＮＡ）方程

相应的状态方程。但在新模型中，由于用洛仑兹规范代替了标量电位的积分表达式，

电容矩阵的提取就可免去，而代之以数量大为减少的矢量磁位散度的计算。并且，

在这些计算中很多已有的电感三的结果可加以利用以节省计算量。同时改进后的

模型保持了ＰＥＥＣ模型的原有优点，并仍保持原有的精度。文中还将由此改进模型

给出的状态方程组与基于ＤＱ方法的传输线宏模型结合，通过ＰＶＬ规模缩减方法进

行了系统时域响应分析。

研制了一个用于模拟一般双层共面结构ＰＣＢ中信号传输情况的软件。该软件从

通用布线软件所生成的布线情况和馈电，接地板布置情况的描述文件出发，按所需精

度自动完成电路单元的划分。随后用这些信息进行等效电磁参数的提取，最后自动

生成描述整个电路的状态方程并进行时域或频域的模拟和分析。上述的整个过程基

于ＰＥＥＣ方法。由于要处理的是实际生产中的ＰＣＢ，因此为满足一定的精度要求，

电路单元也即状态方程变量的个数将十分庞大（可达数千至数万个）．因此为尽可能

少受计算机速度和存贮量的限制，并满足精度的要求，文中探讨了保证无源性的电

路规模缩减算法的应用；”

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关键词：高速集成电路，互连写瓷装，ＰＣＢ，电特性分析，参数提取

Ａｂｓｔｒａｃｔ

ｍｏｄｅｍ

ｉｎｈａｓ

ａｎｄｃｉｒｃｕｉｔｓ

Ｔｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｏｆｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ

ｐａｃｋａｇｉｎｇ

ｅｆｆｅｃｔｔｈｅｏｆｔｈｅｗｈｏｌｅｏｆｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ

ｖｅｒｙｉｍｐｏｒｔａｎｔｏｎｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｓｙｓｔｅｍ．Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，ｔｈｅａｎａｌｙｓｉｓ

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ａｎｄｈａｓｂｅｃｏｍｅＣＡＤｓｙｓｔｅｍ．Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｅｄ

ｐａｃｋａｇｉｎｇａｎｅｃｅｓｓａｒｙｐａｒｔｏｎ

ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌａｎｄ３－ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｅｘ