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智能手机的硬件组成部分及结构图

随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能

向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本

上可以分成两种：一种是传统手机（featurephone）；另一种是智能

手机（smartphone）。智能手机具有传统手机的基本功能，还具有

以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方

的二次开发。相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操

作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。

1.1、智能手机的整体结构

智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入

输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O

通道。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站

通信，既可以传输语音，也可以传输数据。

如图1所示为智能手机的外部结构。

打开手机的外壳，拆开电路板等元件，可以看清智能手机的内部

结构。图2为智能手机的内部结构。

智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的

内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是

手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的

发送，以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。

【小知识】

不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只

有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电

路板一般连接接口、摄像头等附件。

从图3中可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器

件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在

电路板上。

【提示】

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成

电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是：封装面积少；功能加

大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；

电性能好，整体成本低等。

1.2、智能手机电路结构

智能手机的电路是智能手机的核心，负责手机的供电、控制以及

手机各种功能的实现。智能手机的电路主要包括：射频电路、语音电

路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口

电路，以及其他功能电路（如蓝牙、天线、收音、传感器、振动器、

摄像头电路等），如图4所示。

2、智能手机中的重要芯片

电路板是智能手机的核心部件，电路板中包括很多手机专用芯片，

这些芯片包括：射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯

片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。

2.1、智能手机的硬件系统结构

智能手机的硬件系统结构包括双处理器结构和单处理器结构两种。

1．双处理器结构

双处理器结构智能手机主要包括：主处理器和从处理器，如图5

所示。主处理器运行开放式操作系统以及操作系统之上的各种应用，

负责整个系统的控制；从处理器负责基本无线通信，主要包括DBB

（DigitalBaseband，数字基带芯片）和ABB（AnalogBaseband，

模拟基带），完成语音信号和数字语音信号调制解调、信道编码解码

和无线Modem控制。

主处理器也叫AP（ApplicationProcessor，应用处理器），从处

理器也叫BP（BasebandProcessor，基带处理器），它们之间通过串

口、总线或USB等方式进行通信，不同手机芯片生产集成厂家采用的

集成方式都不一样，目前市面上仍以串口通信为主。

其实，智能手机只是在传统手机的基本硬件结构中BP的部分增加

一定的外围电路，如音频芯片、LCD控制、摄像机控制器、扬声器、

天线等，就构成了一个完整的智能手机的硬件结构。

2．单处理器结构

单处理器智能手机只包括一个处理器，所谓的单处理器就是说智

能手机的基本通信功能（通话、信息、GPRS等）和多媒体、应用软件

的处理只用一个处理器来解决。这枚单处理器集成了数字基带、模拟

基带、射频、电源管理、SRAM等功能，如图6所示。

2.2、负责调制和解调信号的射频芯片