电子器件工艺要求规范.pdfVIP

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元器件工艺技术要求规范

1目的.

2适用范围.

3定义.

4职责.

5引用和参考的相关标准.

6术语.

7要求.

7.1元器件管脚表面涂层要求.

7.2表面贴装器件封装.

7.3表面贴装器件的共面度要求.

7.4工作温度.

7.5可焊性要求.

7.6耐焊接热.

7.7外型尺寸及重量要求.

7.8相关尺寸.

7.9封装一致性要求.

7.10潮湿敏感器件要求.

7.11防静电要求.

7.12器件包装及存储期限的要求.

7.13加工过程要求.

7.14清洗要求.

7.15返修要求.

8说明.

9参考资料.

10相关附件、文件、记录.

10.1附件.

10.2文件.

10.3记录.

精选范本

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1目的

元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使

元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT

元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工

艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2适用范围

对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3定义

无

4职责

采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选

用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5引用和参考的相关标准

EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》

J-STD-001B《RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies》

IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemounting

technologybythewettingbalancemethods》

EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》

IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》

IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/Reflow

SensitivePlasticICs》

J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMount

Devices》

IPC-SC-60A《PostSolderSolventCleaningHandbook》

IPC-AC-62A《PostSolderAqueousCleaningHandbook》

IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies》

IPC-7711《ReworkofElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》

精选范本

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IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronic

Assemblies(ReplacesIPC-R-700)》

IPC-SM-780《GuidelinesforComponent