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2024版半导体产业暗股投资合作框架协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2术语解释

1.3合同用语含义

2.投资方与被投资方

2.1投资方

2.2被投资方

2.3投资方与被投资方关系

3.投资事项

3.1投资标的

3.2投资方式

3.3投资金额

3.4投资期限

4.交易条件

4.1投资回报

4.2投资风险

4.3投资退出

4.4交易费用

5.合作事项

5.1合作目标

5.2合作内容

5.3合作方式

5.4合作期限

6.管理与监督

6.1管理机构

6.2监督机制

6.3信息披露

7.保密条款

7.1保密内容

7.2保密义务

7.3违约责任

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约赔偿

10.合同的生效、变更与终止

10.1合同生效

10.2合同变更

10.3合同终止

11.不可抗力

11.1不可抗力定义

11.2不可抗力处理

12.法律适用与管辖

12.1法律适用

12.2管辖法院

13.合同附件

13.1附件一：投资协议

13.2附件二：保密协议

13.3附件三：其他协议

14.其他条款

14.1通知方式

14.2合同份数

14.3其他约定

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“投资方”指本合同中约定进行暗股投资的主体。

1.1.2“被投资方”指本合同中接受暗股投资的半导体企业。

1.1.3“暗股”指投资方以非现金形式投入被投资方的股份。

1.1.4“投资回报”指投资方根据合同约定从被投资方获得的收益。

1.1.5“投资风险”指投资方在投资过程中可能遭受的损失。

1.1.6“投资退出”指投资方根据合同约定退出被投资方的投资行为。

1.1.7“交易费用”指投资方在进行投资过程中发生的各项费用。

1.2术语解释

1.2.1本合同中未定义的术语，按照相关法律法规及行业惯例解释。

1.3合同用语含义

1.3.1本合同中使用的专业术语，按照行业通用定义解释。

2.投资方与被投资方

2.1投资方

2.1.1投资方为______（投资方全称），注册地为______（注册地），法定代表人为______（法定代表人姓名）。

2.1.2投资方具有独立法人资格，具备相应的投资能力和责任能力。

2.2被投资方

2.2.1被投资方为______（被投资方全称），注册地为______（注册地），法定代表人为______（法定代表人姓名）。

2.2.2被投资方为半导体企业，具有独立法人资格，具备正常生产经营能力。

2.3投资方与被投资方关系

2.3.1投资方与被投资方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，建立合作关系。

3.投资事项

3.1投资标的

3.1.1投资标的为______（具体投资标的名称）。

3.1.2投资标的应当符合国家相关产业政策和行业规范。

3.2投资方式

3.2.1投资方以暗股形式向被投资方投资。

3.2.2暗股投资比例根据双方协商确定。

3.3投资金额

3.3.1投资金额为______（具体金额）。

3.3.2投资金额以人民币计价。

3.4投资期限

3.4.1投资期限为______（具体期限）。

3.4.2投资期限自本合同生效之日起计算。

4.交易条件

4.1投资回报

4.1.1投资方根据合同约定享有投资回报。

4.1.2投资回报包括但不限于分红、股权增值收益等。

4.2投资风险

4.2.1投资方在投资过程中可能面临投资风险。

4.2.2投资风险包括市场风险、经营风险、政策风险等。

4.3投资退出

4.3.1投资方在满足合同约定条件后，可申请退出投资。

4.3.2投资退出方式包括但不限于股权转让、清算分配等。

4.4交易费用

4.4.1交易费用包括但不限于中介费、税费等。

4.4.2交易费用由双方协商确定，并在合同中明确约定。

5.合作事项

5.1合作目标

5.1.1合作目标为共同推动半导体产业的发展。

5.1.2合作目标包括但不限于技术创新、市场拓展、资源整合等。

5.2合作内容

5.2.1双方在合作期间，应共同推进投资项目的实施。

5.2.2双方应按照合同约定，履行各自的权利和义务。

5.3合作方式

5.3.1合作方式包括但不限于共同研发、技术交流、市场推广等。

5.3.2合作方式的具体内容，由双方协商确定。

5.4合作期限

5.4.1合作期限与投资期限一致。

5.4.2合作期限届满，如双方同意，可协商延长合作期限。

6.管理与监督

6.1管理机构

6.