手机结构设计高手多年经验小结.pdfVIP

本文格式为Word版，下载可任意编辑

C壳在转轴处的间隙0.1。注意转轴配合出不能喷漆。

手机结构设计高手多年经验小结

9内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到

1开始结构设计前，请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。尤其要检查是否存在倒

比较好的受力性能和注塑结果。R最大不要超过0.5壁厚。

拔模。本色件拔模角5度，喷漆件拔模角3度，因为漆可以遮挡可能的外观

10RIB厚度与壳体壁厚百分比：ABS-60%~70%；ABSPC-50%~60%。对壳体壁厚低于1mm的

2壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。如果壳体框架很强，可以

RIB，允许80%的肉厚。

放宽标准

11RIB中心距大于2倍壁厚。（壳体开孔的话，孔壁与客体外壁或者孔壁与孔壁之间的间

3机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。4美工沟防段差，尺寸0.3x0.2或

距也是要大于2倍壁厚。）。RIB高度大概为均壁厚3倍。

者0.3x0.3。

12滑块退位空间=8mm。（具体与模具厂check）

5尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差，与壳子间隙0.05~0.1,且远离卡钩，否则机器

13内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。电池盖厚度=1.0mm。内置电池的电

很难拆。如果因为空间问题加不上反骨，可以把另一个壳子的唇边破开，然后换反骨筋为叉

池盖外观曲面要比后壳外观曲面下沉0.05~0.1mm，防止电池盖段差。

片。

14热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参

6塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超过2.0；平面厚度1.2mm。外观面最薄

考下面的热熔柱）

不要小于0.7mm，否则会有明显缩水。非外观的大的平面肉厚0.8，最薄不要小于0.4,并且连

15注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型

续面积不得大于100平方毫米。0.3也能做出来，但要与模厂确认面积

的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。

7塑胶材质翻盖机抽