蚀刻工序作业指导书.pdf

蚀刻工序作业指导书

1.0目的

建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的

依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。

2.0适用范围

本作业规范适用于本公司蚀刻（含去膜、退锡）工序。

3.0职责

电镀班具体负责落实本指导书的实施及蚀刻设备的维护与保养。

4.0作业内容

4.1作业流程

4.1.1内层（负片）蚀刻作业流程

烤板→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→退膜→清洗→烘干→蚀检→转

黑化工序

4.1.2镀锡板蚀刻作业流程

退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→退锡→烘干

→蚀检→转下工序

4.1.3镀金板蚀刻作业流程

退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→酸洗→清洗

烘干→蚀检→转下工序

4.1.3若外层线路使用负片菲林，其蚀刻流程同4.1.1。

4.2蚀刻工序设备及物料清单

蚀刻机、褪膜机、褪锡机、排骨架、猪笼架、放板台、去膜槽、水洗台、软毛刷、

蚀刻子液、褪铅锡药水、褪膜篮、NaOH、氨水、柠檬酸、胶盆。

4.3基本流程说明

4.3.1退膜：通过强碱溶解表面油墨/干膜使之退去，露出所需之铜。

4.3.2蚀刻：在碱性强氧化剂的条件下，将线路板上之多余铜面除去。

4.3.3退锡：去除蚀刻后图形上的抗蚀锡层。

4.3.4酸洗：清洗金面轻微氧化，防止氧化加深。

4.4工艺参数及操作条件

槽名控制成份控制范围操作条件分析频率

NaOH2%~5%喷淋

退膜2次/周

退膜速度0.8~1.5m/min室温

2+

Cu130~145g/L

1次/天

Cl-160~200g/L

比重1.190~1.200

PH7.8~8.2

控制成份控制范围

1/4OZ：

放板速度

4.5~5m/min

HOZ：

3.5~4.5m/min

1OZ：

喷淋压力：

2.0~2.5m/min

蚀刻A泵上压3.0±

2OZ：

0.1Kg/cm21次/班

1.2~1.4m/min

3OZ：

0.9~1.1m/