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从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。
封装形式的进展
SGNEC现有封装形式
SGNEC组立进展过程
组立流程
划片工艺
从设备上区分有：金刚石划片和激光划片两种。由于激光划片设备昂贵，金刚石划片是目前较为流行的。
半切作业流程
全切作业流程
划片刀
划片外观检查
划伤：划伤是由于芯片外表接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。
缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的撞击，造成边缘缺损，有可能破坏AL布线或活性区，引起不良。
崩齿：由于大圆片为Si单晶体，在划片时就不行避开的
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