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先进制造技术选择题
第一篇:先进制造技术选择题
1:LIGA技术中不包括的工艺过程为()
1.涂胶
2:适用于硬质合金和金属陶瓷等难磨材料的加工的结合剂为()
1.树脂结合剂
3:下列不是制造自动化分系统的是(3)
3.质量保证子系统
4:下列哪种说法符合并行工程的思想(3)
1.它不仅是一种工作模式,还是一种具体的工作方法
2.虽然不能省去产品串行工程中的任一环节,但是要将产品的设计和其他生产环节重叠或同时进行
3.它着重于一开始就对产品的关键因素进行全面考虑,以保证产品设计一次成功
5:下列哪种说法不符合精益生产的思想()
1.以销售部门作为企业生产过程的起点,产品开发与产品生产均以销售为起点,按订货合同组织多品种小批量生产
2.着重于一开始就对产品的关键因素进行全面考虑,以保证产品设计开发一次成功。
3.把上道工序推动下道工序生产变为下道工序要求拉动上道工序生产,杜绝一切超前、超量生产
6:CIMS的两个支撑子系统是(3)
1.工程设计自动化子系统、管理信息子系统
2.制造自动化子系统、质量保证子系统
3..计算机网络子系统、数据库子系统
7:1SO14000质量标准是在1SO9002质量体系认证后增加了哪项内容(2)
1.设计、开发、生产、安装和服务的质量保证
2.绿色环保标准
3.最终检验和试验的质量保证模式
4.生产、安装和服务的质量保证模式
5.质量管理和质量体系要素标准。
8:光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是(2)
1.电子束曝光技术
2.离子束曝光技术
3.X射线曝光技术
9:下列哪种说法不符合绿色制造的的思想(3)1.对生态环境无害
2.资源利用率高,能源消耗低
3.为企业创造利润
10:高速切削使用的刀具材料有很多种,其中与金属材料亲和力小,热扩散磨损小,高温硬度优于硬质合金,当韧性较差的是(1)
1.陶瓷刀具
2.聚晶金刚石刀具
3.立方氮化硼刀具
11:光刻加工的工艺过程为:(2)
1.①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
2.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
3.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
12:MRP的含义是(1)
1.物料需求计划
2.制造资源计划
3.企业资源计划
4.产品数据管理
13:下列不是并行工程特征的是(4)
1.并行特
2.整体特性
3.协同特性
4.一致特性
14:在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时,常采用的测量仪器为(2)
1.光学显微镜
2.扫描隧道显微镜
3.原子力显微镜
15:有关超高速切削的萨洛蒙(Salomon)假设中当切削速度超过临界切削速度后,随着切削速度的增大切削温度的变化为(3)
1.提高
2.降低
3.不变
4.无法确定
16:机床进给伺服系统常用的检测角位移的原件是()
1.感应同步器
2.光栅
3.容栅
4.脉冲编码器
17:下列选项不是可靠性设计的常用指标的是(3)
1.产品的工作能
2.可靠度
3.灵敏度
4.平均寿命
18:STEP采用统一的数字化定义方法,涵盖了产品的整个生命周期,是CAD技术最新的国际标准.其中STEP的意思是(4)
1.产品经营模型交换标
2.产品设计模型交换标准
3.产品草图模型交换标准
4.产品经数据型交换标
19:计算机集成制造技术强调(3)
1.企业的经营管理
2.企业的虚拟制造
3.企业的功能集成20:高速加工机床的进给系统机构大多采用(1)
1.直线电机
2.滑动丝杠传动机构
3.摩擦传动机构
21:应力?强度概率密度分布曲线可知,两曲线有相互搭接的区域(阴影部分),就是零件可能出现失效的区域,称之为干涉区。干涉区的面积越小,零件的可靠性就越(3)
1.低
2.不变
3.高
4.不确定
22:反求工程中形体几何参数坐标测量时采用的破坏性测量方法是(3)
1.干涉测量法
2.坐标测量机测量
3.图像分析法
4.自动断层扫描
23:下列不属于先进制造工艺所具有的显著特点的是(2)
1.优质
2.能耗大
3.洁净
4.灵活
24:在进行纳米级测量两个导体的表面形貌时,常采用的测量仪器为(2)1.电镜
2.扫描隧道显微镜
3.图像处理技术
25:反求工程形体几何参数获得的破坏性测量方法是()
1.三坐标测量
2.光学测量
3.自动断层扫描
26:ERP的含义是(3)
1.制造资源计划
2.物料需求计划
3.企业资源计划
4.产品数据管理
27:不同的切削方法的高速切削速度范围是不同的,其中车削切削速度范围是(1)
1.700-7000m/min
2.300-600m/min
3.200-1100m/min
4.150m/s以上
28:不适合用精密与超精密机床的进给系统的方式为(1)
1.滚珠丝杠螺母机构
2.压电陶瓷驱动装置
3.弹性变形机构
29:PDM的含义是(4)
1.制造资源计划
2
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