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丹青不知老将至，贫贱于我如浮云。——杜甫
BNK10产品特性
BNK10是一款专门为高功率器件设计的绝缘导热矽胶布材料，它以纳米导热特殊陶瓷粉体为导热填料，
与高稳定性的硅树脂形成复合导热材料，同时配合化学和热传导结构改性的PI材料作为中间载体，通过陶
瓷粉体在PI内的热取向，形成与导热面层良好的热传导效果，从而实现界面的高传热和绝缘效果。
应用方法
BNK10易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或
外壳之间，实现导热和绝缘的作用。
BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式，也可背胶使用
性能数据
压力与热阻曲线
热阻稳定性曲线
丹青不知老将至，贫贱于我如浮云。——杜甫
BNK10典型性能
项目公制英制测试标准
颜色灰灰目视
厚度（mm）/（inch）0.150.006ASTMD374
3
密度（g/cm）2.62.6ASTMD792
硬度（ShoreA）9090ASTMD2240
长期使用温度（℃）/（℉）-60-180-76-356NA
电性能
击穿电压（KVac）5.55.5ASTMD149
介电常数@1MHZ5.55.5ASTMD150
体积电阻（•cm）10151015ASTMD257
Ω
热性能
热阻（℃•in2/W@50PSI）0.40.4ASTMD5470
导热系数（W/m·K）1.31.3ASTMD5470
BNK8产品特性
BNK8是一种高导热绝缘性能的片式矽胶布材料，它以高导热纳米陶瓷粉体为基础填料，配合高稳定性
的有机硅树脂，形成双面为高导热基材，中间为高绝缘PI的三明治结构。
BNK8易裁切成型，可用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。
应用方法
具有干净、环保、稳定性高等特点，可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件
的导热与绝缘。
可任意成型，满足不同结构和外形特点的功率器件，用于热源与散热器之间，形成导热绝缘界面。
性能数据
丹青不知老将至，贫贱于我如浮云。——杜甫
压力与热阻曲线：
热阻稳定性曲线
BNK8典型性能
项目公制英制测试标准
颜色灰灰目视
厚度（mm）/（inch）0.150.006ASTMD374
3
密度（g/cm）2.6
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