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玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点2024-12-18
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玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
原创来觅研究院RimeData来觅数据撰稿李沛瑶2024-12-18
导读：2023年9月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月，三星电机宣布进入玻璃基板。2024年9月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD也在开发利用玻璃基板的芯片技术。玻璃基板成为焦点的原因在哪？有什么优劣势？国内投融现状如何？本文尝试分析和探讨。
玻璃基板为何成为焦点
玻璃基板在电子工业里并非新生事物，其具有良好的光学透明度、热稳定性和化学稳定性，能够承受制造过程中较高的温度和化学处理，此前被广泛用于显示面板材料的载体。在半导体封装中，玻璃基板就是用玻璃取代有机封装中类似印刷电路板的有机材料。随着对强大AI需求的不断增加，传统的有机基板已显得有些力不从心。而玻璃基板因其优良的物理特性，逐渐受到了更多关注，现已成为AI芯片领域的焦点。
半导体电路正变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将变得至关重要。如AMD的新一代EPYC处理器支持高达384线程，核心数最高可达192个，其中配置了16个“Zen5”CCDs，较前代产品AI性能提升了3.8倍。随着AI算力需求的逐渐提高，硬件电路高度复杂
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化，AI芯片对设计和制造提出了更高的要求。
2024年4月，Nvidia发布了最强AI芯片GB200，计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题，据Information报道，GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因，主要是由于裸晶连接设计存在缺陷，同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明，传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示，GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。
玻璃基板有何魔力？这要从先进封装的基板材料开始说起。封装基板是芯片封装环节的核心材料，为芯片提供制程、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，也可埋入无源、有源器件以实现一定的系统功能。封装基板按基材来区分，可以分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。就目前而言，BT载板和ABF载板占据了先进封装绝大多数的市场份额。
图表1：IC封装基板的分类
资料来源：和美精艺招股书、来觅数据整理
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点2024-12-18
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玻璃是一种绝缘材料，相对介电常数约为硅片的三分之一。较低的介电常数意味着它具有较低的寄生电容，从而在传输过程中减少信号损失，因此玻璃中介层可以在高速传输过程中保持信号的完整性。此外，由于玻璃的高电阻率，相邻互连之间的电流泄漏较小；玻璃材料的串扰和噪声问题与硅材料相比也较小。随着互连变得越来越精细和密集，玻璃基板能保障互联密度和信号的完整性
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