封装复习资料.docx

下载文档

0
0
约8.24千字
约 8页
2024-12-25 发布于天津
举报
版权申诉
保障服务

封装复习资料.docx

1、本文档共8页，其中可免费阅读4页，需付费150金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

第一章集成电路芯片封装技术

1。集成电路芯片封装是利用〔膜技术〕及(微细加工技术〕，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体构造的工艺。2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。3.芯片封装所实现的功能：①传递电能,②传递电路信号，③供给散热途径，④构造保护与支持。4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量,牢靠性和成本目标。简答：封装工程的技术的技术层次?第一层次，又称为芯片层次的封装，