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半导体工艺实习报告

半导体工艺实习报告如何写?以下是XX收集的关于《半

导体工艺实习报告》的范文，仅供大家阅读参考!

半导体工艺实习报告

从1948年发明了晶体管，1960年集成电路问世，1962

年出现第一代半导体激光器到如今21世纪的光电子时代，

半导体制造工艺飞速发展着。而作为一名集成电路专业的本

科学生，工艺实习无疑成为了我们的常做之事。在刚刚结束

的两次半导体工艺实习课上，通过老师的耐心指导，我受益

匪浅。在第一次课程上，我首先见证了沙子的不甘平庸。

硅是作为集成电路的基础性材料，而沙子则是提取硅最主要

的来源。硅主要是由于它有一下几个特点：原料充分;硅晶

体表面易于生长稳定的氧化层，这对于保护硅表面器件或电

路的结构、性质很重要;重量轻，密度只有/cm3;热学特性好，

线热膨胀系数小，

*10-6/℃，热导率高，/cm℃;单晶圆片的缺陷少，直

径大，工艺性能好;机械性能良好等。在掌握了硅的优点之

后，熟悉了单晶硅的生长。采用熔体生长法制备单晶硅棒：

多晶硅→熔体硅→单晶硅棒。单晶硅的生长原理为：固体状

态下原子的排列方式有无规则排列的非晶态，也可以成为规

则排列的晶体，其决定

1物

2熔融液体的