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正硅酸乙酯的水解缩合反响

正硅酸乙酯又称硅酸四乙酯或四乙氧基硅烷，常温下为无色液体，稍

有气味。微溶于水，溶于乙醇、乙醚。相对密度〔20/4℃〕，折光率，其

熔点、沸点、闪点分别为-77、、46℃，无水分时稳定，蒸馏时分解。遇水

逐渐分解成氧化硅。分子式为CHOSi或Si(OCHCH)，分子量，CAS号

8204234

78-10-4结构是为：

OR

RO—Si—OR〔R=CHCH〕

23

OR

研究说明，正硅酸乙酯的水解缩合反响可分为3步，第一步是正硅酸

乙酯形成单硅酸和醇，如式〔1〕所示，此即水解反响。

Si(OCHCH)+HOSi(OH)+CHOH(1)

2342425

第二步是第一步反响生成的硅酸之间或者硅酸与正硅酸乙酯之间发

生缩合反响，如式〔2〕、〔3〕所示。此时，Si—O—Si键开始形成。由于

二者除生成聚合度较高的硅酸外，分别生成水和醇，因此又分别称为脱水

和脱醇缩合。

第三步是由此前形成的低聚合物进一步聚合形成长链的向三维空间

扩展的骨架结构，因此称为聚合反响。如式4所示。

OHOHOHOH

HO—Si—OH+HO—Si—OH+HO—Si—O—Si—OH+HO(2)

2

OHOHOHOH

OHOCHOHOH

25

HO—Si—OH+CHO—Si—OCHHO—Si—O—Si—OH+CHOH(3)

252525

OHOCHOHOH

25

n(Si—O—Si)(—Si—O—Si—)(4)

第二步和第三步反响通常又合称为缩聚反响。

从以上4个反响对TEOS与水的反响全过程有重要影响，因为水解反响

的生成物是第二步反响的反响物，而且缩聚反响常在水解反响未完全完成

前就已开始了。

当水解和缩合反响发生后，反响体系中出现微小的、分散的胶体粒子，

该混合物被称为溶胶；而第三步聚合反响时，这些胶体粒子通过范德华力、

氢键或化学键力相互联结而形成一种空间开放的骨架结构，因而称之为凝

胶。有鉴于此，从微观-亚微观-宏观的尺度可将上述TEOS转变为凝胶的过

程概括为单体聚合成核、颗粒生长、粒子链接3个阶段。

正硅酸乙酯的水解缩聚反响可用总反响式表示：

Si(OCHCH)+2HO=SiO+4CHOH

2342225

研究说明，增加水/TEOS之比〔以下简称“水硅比〞〕可以促进水解，

但同时水还会稀释生成的单硅酸的浓度，同时水硅比过大还会导致已形成

的硅氧键重新水解，二者共同作用的结果是凝胶化时间的延长；相反水硅

比拟低时，聚合速率那么较快。鉴于上述结果，从化学反响平衡的角度可

以看出，当水硅比小于等当量2时，TEOS相对较多，发生醇缩合反响〔式

〔3〕〕；而当水硅比大于2时，水解反响较快，产生较多的单硅酸和乙

醇，前者发生水缩合反响〔〕。