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芯片核心制造流程 .pdfVIP

芯片核心制造流程 .pdf

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    芯片核心制造流程

    芯片核心制造流程简述如下：

    硅片清洗→光刻胶涂覆→光刻（紫外线曝光，形成电路图案）→显影去除多

    余光刻胶→蚀刻（化学或物理方式，刻蚀图案）→离子注入（改变硅片局部导电

    性）→薄膜沉积（如CVD，形成绝缘层或导电层）→平坦化处理（CMP抛光）

    →金属化（形成互连层）→重复以上步骤多层叠加→晶圆测试→切割→封装→终

    测。

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