全球半导体溅射靶材市场前18强生产商排名及市场占有率分析报告.docx

全球市场研究报告

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半导体溅射靶材全球市场总体规模

半导体溅射靶是一种高纯度材料，用于溅射工艺，溅射工艺是一种物理气相沉积(PVD)形式，用于在半导体晶圆上形成薄膜。这些薄膜对于集成电路(IC)和其他半导体器件的制造至关重要。在溅射过程中，高能粒子（通常是离子）轰击目标材料，导致其原子或分子被喷射并沉积到晶圆上。这种方法可以提供精确均匀的薄膜，形成半导体器件所需的各种功能层。

在晶圆封装和测试中，溅射靶对于在半导体生产的最后阶段沉积必要的薄膜至关重要。晶圆组封装涉及IC的键合和封装，而测试则确保其性能和可靠性。溅射工艺用于在封装和测试阶段应用可增强IC的连接性、保护性和功能性的层，有助于提高半导体产品的整体质量和耐用性。

半导体溅射靶材产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

2023年全球半导体溅射靶材市场为19.5亿美元，预计到2030年将达到32.6亿美元，预测期内（2024-2030年）的复合年增长率为6.82%。

半导体溅射靶材市场是全球电子供应链的重要组成部分，受半导体技术的快速发展推动。溅射靶材对于在集成电路和存储芯片中使用的半导体晶圆上沉积薄膜至关重要。随着半导体制造业的发展，特别是向3nm等较小节点的推进，对高性能材料的需求正在增长，尤其是在消费电子、汽车电子以及5G和人工智能(AI)等新兴技术等领域。

一个重要的驱动因素是对更高效芯片的需求，特别是在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等消费电子产品中。这些设备需要高纯度的金属、合金和非金属，以确保薄膜满足必要的电气和热性能。汽车行业也推动了增长，电动汽车(EV)、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)需要用于电力电子和传感器的半导体。此外，5G和AI基础设施的扩展需要先进的半导体，这进一步推动了对专用溅射靶材的需求。

市场挑战主要与钨、钼和铜等原材料的供应有关。这些材料可能受到供应链中断和地缘政治问题的影响，导致成本增加和生产延迟。此外，随着半导体技术的进步，溅射靶材必须满足越来越严格的纯度和精度标准，从而推动持续创新的需求。

尽管面临这些挑战，但市场预计将稳步增长，亚太地区因其在半导体制造业的主导地位而领先于需求，尤其是在中国、台湾、韩国和日本。在政府旨在促进国内半导体生产的举措的支持下，北美和欧洲也有望实现增长。虽然原材料限制和技术复杂性仍然是挑战，但市场在未来扩张和创新方面具有巨大的潜力。

半导体溅射靶材全球市场总体规模

来源：QYResearch电子研究中心

全球半导体溅射靶材市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体溅射靶材生产商主要包括JXAdvancedMetals、Materion、KonfoongMaterialsInternational、Linde、Proterial、PlanseeSE、TOSOH、Honeywell、GrinmAdvancedMaterialsCo.,Ltd.、ULVAC等。2022年，全球前十强厂商占有大约46.0%的市场份额。

半导体溅射靶材，全球市场规模，按产品类型细分，金属溅射靶材处于主导地位

来源：QYResearch电子研究中心

就产品类型而言，目前金属溅射靶材是最主要的细分产品，占据大约63.9%的份额。

半导体溅射靶材，全球市场规模，按应用细分，晶圆制造是最大的下游市场，占有61.8%的份额。

CAGR:6.8%,2024-2030

CAGR:6.8%,2024-2030

来源：QYResearch电子研究中心

来源：QYResearch电子研究中心

就产品应用而言，目前晶圆制造是最主要的需求来源，占据大约61.8%的份额。

全球主要市场半导体溅射靶材规模

来源：QYResearch电子研究中心

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