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玻璃制造中的磁控溅射工艺考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在检验考生对玻璃制造中磁控溅射工艺的理解和掌握程度，包括工艺原理、设备操作、质量控制等方面，以评估考生在实际生产中的应用能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的类型？（）

A.金属靶材

B.非金属靶材

C.氧化物靶材

D.碳化物靶材

2.磁控溅射工艺中，阴极的作用是产生（）。

A.等离子体

B.溅射粒子

C.气体分子

D.真空度

3.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射速率的影响因素？（）

A.靶材种类

B.靶材温度

C.真空度

D.磁场强度

4.磁控溅射工艺中，溅射靶材的厚度通常为（）。

A.0.1mm

B.1mm

C.10mm

D.100mm

5.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的特点？（）

A.附着力强

B.薄膜均匀

C.耐高温

D.导电性能差

6.磁控溅射工艺中，溅射过程中产生的等离子体温度通常为（）。

A.1000K

B.3000K

C.5000K

D.10000K

7.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的表面处理方法？（）

A.化学清洗

B.机械抛光

C.电镀

D.真空蒸发

8.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的缺陷？（）

A.微裂纹

B.气孔

C.腐蚀

D.粘连

9.磁控溅射工艺中，溅射速率随着靶材厚度的增加而（）。

A.增加

B.减少

C.不变

D.先增加后减少

10.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的制备方法？（）

A.电弧熔炼

B.粉末冶金

C.真空蒸发

D.溅射沉积

11.磁控溅射工艺中，溅射过程中产生的等离子体密度通常为（）。

A.10^13/cm^3

B.10^14/cm^3

C.10^15/cm^3

D.10^16/cm^3

12.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的应用领域？（）

A.玻璃涂层

B.光学器件

C.航空航天

D.农业生产

13.磁控溅射工艺中，溅射速率随着溅射距离的增加而（）。

A.增加

B.减少

C.不变

D.先增加后减少

14.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的成分？（）

A.金属

B.非金属

C.氧化物

D.碳化物

15.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的制备工艺？（）

A.磁控溅射

B.真空蒸发

C.化学气相沉积

D.离子束刻蚀

16.磁控溅射工艺中，溅射过程中产生的等离子体电子温度通常为（）。

A.1000K

B.3000K

C.5000K

D.10000K

17.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的表面处理方法？（）

A.化学清洗

B.机械抛光

C.电镀

D.真空蒸发

18.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的缺陷？（）

A.微裂纹

B.气孔

C.腐蚀

D.粘连

19.磁控溅射工艺中，溅射速率随着靶材厚度的增加而（）。

A.增加

B.减少

C.不变

D.先增加后减少

20.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的制备方法？（）

A.电弧熔炼

B.粉末冶金

C.真空蒸发

D.溅射沉积

21.磁控溅射工艺中，溅射过程中产生的等离子体密度通常为（）。

A.10^13/cm^3

B.10^14/cm^3

C.10^15/cm^3

D.10^16/cm^3

22.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的应用领域？（）

A.玻璃涂层

B.光学器件

C.航空航天

D.农业生产

23.磁控溅射工艺中，溅射速率随着溅射距离的增加而（）。

A.增加

B.减少

C.不变

D.先增加后减少

24.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的成分？（）

A.金属

B.非金属

C.氧化物

D.碳化物

25.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的制备工艺？（）

A.磁控溅射

B.真空蒸发

C.化学气相沉积

D.离子束刻蚀

26.磁控溅射工艺中，溅射过程中产生的等离子体电子温度通常为（）。

A.1000K

B.3000K

C.5000K

D.10000K

27.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射靶材的表面处理方法？（）

A.化学清洗

B.机械抛光

C.电镀

D.真空蒸发

28.磁控溅射工艺中，以下哪个不是溅射薄膜的缺陷？（）

A.微裂纹

B.气孔

C.腐蚀

D.