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绪论;半导体工艺介绍;这个无所不在的小东西是一种叫作“硅”的物质所制作成的。这种物质在地球上相当丰富,海沙即含有相当高成份的“硅”。半导体的制作过程是一项科技高度整合的作业,结合了化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软体工程、电脑辅助设计(CAE/CAD)等,几乎所有顶尖的技术都被用来制造半导体。从下方这个简单的流程方块图,我们大致可以瞭解半导体的制程。;;;;半导体产业在20世纪50年代开始迅速增长为以硅为基础的商品化晶体管技术。早期的许多先驱者开始在北加利福尼亚州,现在以硅谷著称的地区。1957年,在帕罗阿托市的仙童半导体公司制造出第一个商用平面晶体管。它有一层铝互连材料,这种材料北淀积在硅片的最顶层以连接晶体管的不同部分(见图)。从硅上热氧化生长的一层自然氧化层被用于隔离铝导线。这些层的使用在半导体领域是一重要发展,也是称其为平面技术的原因。;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;写在最后;
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