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A企业半导体封装工艺流程可靠性评估及优化策略研究.pdf

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    摘要

    摘要

    半导体器件目前已经应用于30多个行业，其需求正在与日俱增。可靠性作为半

    导体器件的重要特性，决定了产品使用稳定性及用户满意度，只有保证在各种条件之

    下均具有良好的稳定性和可靠性才能满足用户需求。作为整个半导体制造环节后道重

    要一环，封装工艺对后续产品的使用具有决定性的作用，包括产品的可靠性质量。A

    公司作为国内半导体市场占有率较高的企业，也在不断加强对封装制造环节的投入力

    度，但是仍然存在可靠性不稳定及封装失效的问题

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