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手机钢网制作规范

一．基本制作要求：

1．钢网类型：锡膏网，激光加电抛光

2．MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组注意：离轨道边5MM的MARK点不要开上去

MARK图示

3．钢片厚度:以每次规格书为准

4．拼板方式:以每次规格书为准

5．外框尺寸：29”*29”，默认为无铅制程，用绿色框

6．附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张

7．标识:以每次规格书为准，如下图格式注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字）

8．钢网刻字:按光韵达要求执行

二.开口通用规则：

1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。

2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑

其宽厚比和面积比。(AspectRadio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔

面积/孔壁面积)。

3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。

4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测

试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，

所有拓孔部分若无空间则不拓。

5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。

6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。

三:开口方式

序号

零件

钢网开口尺寸

说明(单位mm)

1

0201

WL1S

W

L1

S=0.25mmL1=0.025mmW=0.3mm

2

0402

S=0.40mmL1=1/6LW1=1/2W

3

0603

S=0.60mmL1=1/3LW1=1/2W

4

0805

及以

上

L1=1/3LW1=1/3W

5

二极

管

(D1)

S=0.6mm

L1=W1=1/3W

L2=1/2L

6

二极

管

(D2)

S=1.2mm1:1开口

7

三极管(Q)

如左图所示

8

滤波器

A.S=0.3mm,5个焊盘1:1开口

B.S0.3mm,5个焊盘如图内切/外拓0.05mm

9

蓝牙滤波器

S1=0.3mm,S2=0.25mm,焊盘如图开口

10

晶振

A.S0.3mm,L1、L2=0.05mm

B.S≥0.3mm,L1、L2=0.1mm

11

射频

开关

同轴

接插

器

如左图所示

如左图所示

12

侧健

（三

个PAD

间距

为

0.7mm)开孔

长度方向：外拓0.3mm内拓08mm

长度方向：外拓0.3mm内拓08mm

外拓0.2*1.0mm长方孔

宽度方向：1：1

开孔

开孔0.6*0.6mm超出焊盘部分为0.3mm宽

重叠部分03*03

两边如图所示：

长度方向：外拓0.3mm长度方向：内拓0.4mm长度方向外拓

中间如图所示

宽度：一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm

13

侧健

（三

个PAD

间距

为

0.3mm)开孔

两边如图所示：

宽度方向：外拓0.5mm

宽度方向：1：1

长度方向：外拓0.3mm

长度方向：外拓0.3mm

宽度：一边外拓0.3mm一边内拓0.5mm

14

RF连接器

4个焊盘外拓0.2mm

15

双工器

两边4个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm宽开0.5mm

两端6个焊盘：长度方向内切0.05mm，外拓0.1mm，宽按1：1

16

电池连接器

S=0.4mm,4个焊盘左右内切0.15mm,长度方向外拓0.5mm

17

工放

红色焊盘按1：1

绿色接地焊盘四边内切

0.15mm，

18

晶振

按图示作内切处理

19

异形元件

十个引脚宽开0.45mm(X轴)*0.36mm(Y轴)白色为开口，靠内侧开口，中间接地按斜条开面积的40%。

20

蓝牙模块

1、中间接地不开；

2、引脚长方向外扩0.5mm,宽

方向左右各扩0.05mm.(注意:屏蔽框旁边优先扩此元件,再考虑考虑扩屏蔽框)

21

电池

连接

器

宽外扩0.15mm，长外0.4mm.

22

电源

连接

器

外加

外加0.5mm

所有焊盘均外加0.50mm，大焊盘架桥0.50mm，PIN脚外二个倒角1/