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二零二四年电子元器件包装加工承包合同范本
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1甲方基本信息
1.2乙方基本信息
2.合同标的
2.1产品名称及规格
2.2包装材料及工艺要求
2.3产品质量标准
3.合同期限
3.1合同生效日期
3.2合同终止日期
3.3合同续签
4.交货与验收
4.1交货方式
4.2交货时间
4.3验收标准及流程
4.4验收不合格的处理
5.价格及付款方式
5.1产品价格
5.2付款方式
5.3付款时间
5.4迟延付款的违约责任
6.交付及运输
6.1交付地点
6.2运输方式
6.3运输责任及费用
7.技术支持与培训
7.1技术支持范围
7.2培训内容与方式
8.保密条款
8.1保密范围
8.2保密义务
8.3违约责任
9.违约责任
9.1甲方违约责任
9.2乙方违约责任
9.3违约金的计算与支付
10.不可抗力
10.1不可抗力事件的范围
10.2不可抗力事件的处理
11.争议解决
11.1争议解决方式
11.2争议解决机构
12.合同解除
12.1合同解除条件
12.2合同解除程序
13.合同终止
13.1合同终止条件
13.2合同终止程序
14.合同附件
14.1附件一:产品技术要求
14.2附件二:包装材料清单
14.3附件三:运输协议
14.4附件四:保密协议
第一部分:合同如下:
第一条合同双方基本信息
1.1甲方基本信息
1.1.1甲方名称:___________
1.1.2甲方法定代表人:___________
1.1.3甲方注册地址:___________
1.1.4甲方联系电话:___________
1.1.5甲方电子邮箱:___________
1.2乙方基本信息
1.2.1乙方名称:___________
1.2.2乙方法定代表人:___________
1.2.3乙方注册地址:___________
1.2.4乙方联系电话:___________
1.2.5乙方电子邮箱:___________
第二条合同标的
2.1产品名称及规格
2.1.1产品名称:___________
2.1.2产品规格:___________
2.2包装材料及工艺要求
2.2.1包装材料:___________
2.2.2包装工艺:___________
2.3产品质量标准
2.3.1国家标准:___________
2.3.2行业标准:___________
2.3.3企业标准:___________
第三条合同期限
3.1合同生效日期:____年____月____日
3.2合同终止日期:____年____月____日
3.3合同续签:经双方协商一致,合同期限可续签。
第四条交货与验收
4.1交货方式:___________
4.2交货时间:___________
4.3验收标准及流程
4.3.1验收标准:___________
4.3.2验收流程:___________
4.4验收不合格的处理
4.4.1甲方有权拒绝验收不合格的产品。
4.4.2乙方应在接到通知后____日内对不合格产品进行整改。
第五条价格及付款方式
5.1产品价格:___________
5.2付款方式:___________
5.3付款时间:___________
5.4迟延付款的违约责任
5.4.1乙方应在合同约定的时间内支付货款。
5.4.2迟延付款的,应向甲方支付_____%的违约金。
第六条交付及运输
6.1交付地点:___________
6.2运输方式:___________
6.3运输责任及费用
6.3.1运输责任:___________
6.3.2运输费用:___________
第七条技术支持与培训
7.1技术支持范围:___________
7.2培训内容与方式:___________
第八条保密条款
8.1保密范围
8.1.1双方对本合同涉及的商业秘密负有保密义务。
8.1.2保密信息包括但不限于技术资料、经营策略、客户信息等。
8.2保密义务
8.2.1双方未经
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