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2024版集成电路产业政策扶持与优惠条件利用合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2上下文解释

2.政策背景

2.1集成电路产业政策概述

2.2优惠政策及扶持措施

3.合同双方

3.1甲方信息

3.2乙方信息

4.项目概述

4.1项目名称

4.2项目背景

4.3项目目标

5.优惠政策与扶持条件

5.1资金扶持

5.2税收优惠

5.3技术支持

5.4人才引进

5.5其他扶持条件

6.项目实施与进度

6.1项目实施计划

6.2进度安排

6.3项目验收

7.质量保证与标准

7.1质量保证措施

7.2产品标准

7.3质量检测

8.知识产权保护

8.1知识产权归属

8.2侵权责任

8.3保密条款

9.保密信息

9.1保密范围

9.2保密义务

9.3保密期限

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

10.3违约赔偿

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

11.3争议解决费用

12.合同变更与解除

12.1合同变更

12.2合同解除

12.3解除条件

13.合同终止

13.1终止条件

13.2终止程序

13.3终止后的处理

14.其他条款

14.1合同生效

14.2合同附件

14.3合同附件效力

14.4合同签署与生效日期

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“集成电路”指采用半导体技术，将电子元件和电路集成在单一半导体晶片上或多个半导体晶片上形成的电子器件。

1.1.2“集成电路产业”指从事集成电路设计、制造、封装、测试、应用等业务活动的行业。

1.1.3“优惠政策”指国家对集成电路产业实施的一系列财政、税收、金融、人才等方面的扶持政策。

1.1.4“扶持条件”指根据国家集成电路产业政策，甲方为乙方提供的资金、技术、人才等方面的支持条件。

第二条政策背景

2.1集成电路产业政策概述

2.1.1国家为促进集成电路产业发展，制定了《关于进一步促进集成电路产业发展的若干政策》。

2.1.2该政策旨在提高我国集成电路产业的核心竞争力，推动产业转型升级。

2.2优惠政策及扶持措施

2.2.1资金扶持：对符合条件的集成电路企业，给予财政资金支持。

2.2.2税收优惠：对集成电路企业实行税收减免政策。

2.2.3技术支持：为集成电路企业提供技术研发、技术转移等方面的支持。

2.2.4人才引进：对集成电路产业急需的人才给予引进和培养支持。

第三条合同双方

3.1甲方信息

3.1.1甲方全称：有限公司

3.1.2甲方地址：省市区路号

3.1.3甲方法定代表人：

3.2乙方信息

3.2.1乙方全称：YYYY科技有限公司

3.2.2乙方地址：省市区路号

3.2.3乙方法定代表人：

第四条项目概述

4.1项目名称

4.1.1高性能集成电路芯片研发及产业化项目

4.2项目背景

4.2.1随着我国集成电路产业的快速发展，对高性能集成电路芯片的需求日益增长。

4.2.2为满足市场需求，乙方拟开展高性能集成电路芯片的研发及产业化项目。

4.3项目目标

4.3.1研发出具有国际竞争力的高性能集成电路芯片。

4.3.2实现高性能集成电路芯片的产业化生产，降低我国在该领域的对外依存度。

第五条优惠政策与扶持条件

5.1资金扶持

5.1.1甲方将按照国家政策，对乙方项目给予资金支持，支持总额为人民币万元。

5.2税收优惠

5.2.1乙方符合国家集成电路产业税收优惠政策条件，可享受相应的税收减免。

5.3技术支持

5.3.1甲方将为乙方提供技术支持，包括但不限于：技术交流、技术咨询、技术培训等。

5.4人才引进

5.4.1甲方将协助乙方引进急需的技术人才，并提供相应的人才培养计划。

5.5其他扶持条件

5.5.1甲方将协助乙方争取其他政府部门的扶持政策。

第六条项目实施与进度

6.1项目实施计划

6.1.1乙方应在合同签订后个月内完成项目实施计划制定。

6.1.2乙方应在项目实施过程中，按计划推进项目进度。

6.2进度安排

6.2.1项目实施分为研发、样片制作、产业化生产三个阶段。

6.2.2各阶段时间安排如下：

1.研发阶段：个月

2.样片制作阶段：个月

3.产业化生产阶段：个月

6.3项目验收

6.3.1项目完成后，乙方应向甲方提交项目验收申请。

6.3.2甲方应在收到验收申请后个月内组织验收。

第七条质量保证与标准

7.1质量保证措施

7.1.1乙方应建立健全质量管理体系，确保产品质量符合国家标准和行业标准。

7.1.2乙方应定期对产品进行